翱捷科技ASR1806平台获“2025 中国创新IC-优秀芯擎奖”

近日，由中国集成电路设计创新联盟主办的第五届中国集成电路设计创新大会（ICDIA 2025）于苏州隆重召开。大会期间，强芯中国创新IC颁奖仪式同步举行，凭借出色的技术创新能力与广泛的市场认可度，翱捷科技移动智能终端芯片平台ASR1806从众多参评产品中脱颖而出，荣获“2025 中国创新 IC—优秀芯擎奖”。

“强芯评选”作为一年一度的国产IC权威推优平台，致力于鼓励设计创新、推动“国芯国用”、加速成果落地转化，本届评选共吸引102家企业的141款前沿芯片参与角逐五项大奖，竞争激烈。

此次斩获“优秀芯擎奖”的ASR1806，是翱捷科技面向车载前装网络通信和金融支付等行业领域推出的4G移动智能终端SoC芯片。该芯片创新架构设计，将射频、基带、存储、音频Codec等功能模块高度集成于单颗芯片中，显著节省终端产品的布板空间和整体成本。芯片内置主频高达1.5GHz的ARM Cortex-A7应用处理器，集成LPDDR内存，支持SELinux安全环境下多种应用的稳定运行，具备更强的系统处理能力。

ASR1806不仅通过了AEC-Q100汽车级高可靠性测试，还支持独立分区的FOTA/DFOTA升级、双卡双待功能，并内置eCall、NG-eCall、AECS等车载紧急呼叫功能，同时融合了熔断机制，为车载终端的运行安全提供多重保障。凭借高集成度、高可靠性和丰富的功能特性，ASR1806非常适合用于车联网终端产品的开发，能够满足车企在智能化、网联化方向上的多样化需求，加速产品落地与量产。

同时，在芯片级安全技术方面，ASR1806支持Security Boot、TrustZone等功能，并具备脱敏数据与密钥存储能力，充分满足了车载和金融支付等市场对高安全性的需求。

ASR1806芯片可广泛应用于汽车前装网联通信、金融POS终端等多个行业场景，具备高度的通用性与商业适配能力。在车载网联领域，目前已有超过15家汽车品牌及车型实现搭载，产品持续稳定出货中。

此次荣获“2025 中国创新 IC- 优秀芯擎奖”，是业界对ASR1806技术实力与市场表现的高度肯定。翱捷科技将继续深耕移动通信与智能终端领域，助力更多行业实现智能化、网联化升级，为中国“强芯”战略持续注入新动能。