工信部科技司领导莅临华进半导体调研

近日，工业和信息化部科技司副司长甘小斌在省、市、区相关领导陪同下率队到华进半导体调研制造业创新中心工作进展，公司董事长叶甜春携核心团队热情接待。

甘小斌一行来到公司展厅，全面了解创新中心自成立以来的整体情况，包括组织架构、人才团队和研发设施配备等，还查看了战略布局规划与阶段性成果展示。他仔细询问新型制造工艺研发的技术难点与突破点，肯定科研团队的创新精神。

座谈会上，叶甜春对甘小斌一行表示欢迎，对工业和信息化部的支持表示感谢。总经理孙鹏围绕创新中心的核心任务与战略目标进行汇报，介绍了在关键共性技术研发方面的重点布局与推进情况。针对行业“卡脖子”难题，创新中心整合产业链资源，组建科研团队联合攻关，在部分关键技术研发领域取得重要突破。同时，汇报了技术转移转化与产业化应用进展，通过完善机制，多项成果转化为实际生产力，与多家龙头企业开展合作，带动产业链协同发展。还提到在人才培养与引进上依托企业搭建高水平平台，实施激励政策吸引优秀人才，形成结构合理的科研团队。

甘小斌副司长高度评价并充分肯定创新中心取得的成绩。他指出，制造业创新中心肩负突破关键共性技术、提升产业核心竞争力的使命，企业成绩的取得离不开领导班子的决策和科研人员的付出。他期望未来创新中心要加大科研投入，聚焦前沿与关键技术，实现更多原创成果；加强产学研用融合，发挥平台优势，构建产业技术创新联盟，加速技术转化；注重人才培养引进，营造良好环境，吸引高端人才投身制造业创新。

工信部技术基础处处长、一级调研员王锐，江苏省工信厅技术创新处处长朱乾，江苏省工信厅一级调研员唐世洁，无锡市工信局副局长左保春，无锡市发展改革委副主任、无锡市新吴区政府党组成员张弘，无锡高新区工信局副局长吴宝龙等领导陪同调研。

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