理想自研功率模块公布！无外露端子设计亮眼

电子发烧友网报道（文/梁浩斌） 2025年6月13日，在第17届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）上，理想汽车首次公开其历时3年半研发的自研高压碳化硅（SiC）功率模块LPM（Li Power Module），并宣布该模块将于7月搭载于旗舰纯电车型理想i8首发上市，未来还会陆续搭载在理想所有纯电车型上。

来源：理想汽车

理想LPM模块的核心价值在于系统级能效优化。通过降低“系统寄生电感”这一隐形损耗源，理想团队将电流回路的等效串联电感（ESL）优化至约10nH，较行业平均水平降低50%。

来源：理想汽车

这一改进源于多维度技术创新：半桥内部电气设计优化、无端子高压连接技术、高精度AMB直接激光焊工艺，以及母排三维空间叠层设计等技术组合，显著缩小了电流回路面积。以理想i8为例，该模块使整车续航在SiC技术本身提升6%（约40公里）的基础上，进一步增加1%（约7公里），实现总续航提升7%的技术飞跃。

来源：理想汽车

在空间优化方面，理想汽车颠覆传统功率模块设计范式。其革命性内部开窗设计彻底摒弃外露功率端子和螺栓连接方式，直接在模块本体开窗实现大电容与铜排的精准嵌套。这一创新使模块占地面积缩减50%，Y向尺寸减小40mm，为后排乘客释放出宝贵的头部与腿部空间
。这种设计需要功率模块、电机控制器、电驱动总成与整车的跨层级联合开发能力，同时克服了塑封过程中开窗边缘稳定性控制、超薄覆铜基板多点激光焊接等工艺难题。

在质量管控领域，理想汽车构建了覆盖全产业链的精密制造体系。从芯片级激光焊接到模块级洁净度控制，再到整车级可靠性验证，其生产流程融入多项“黑科技”——包括远超行业标准的加速老化测试、多维度视觉与电气检测技术，以及高度自动化产线保障的质量一致性
。目前，理想已建成苏州斯科半导体基地，规划总投资10亿元用于SiC模块研发生产，一期产线已于2024年底通线，支撑800V高压平台车型的规模化落地。

理想汽车的技术突破折射出新能源汽车行业对功率模块的深度布局。东风汽车与芯联集成联合开发的自研SiC模块采用双面散热封装技术，系统效率突破99%；比亚迪依托IGBT 4.0芯片持续优化模块集成度，其最新一代模块体积比达到0.35kW/cm³的行业领先水平。特斯拉Model 3/Y搭载的SiC模块则通过单管芯片封装技术实现高性能，为行业提供重要技术参考。

值得关注的是，车企与半导体企业的深度协同正在加速技术迭代。理想汽车与中车时代半导体合作开发的XPM增程功率模块预计2026年量产，可适配400V-800V全电压平台；与三安光电合资的湖南三安基地则专注于SiC衬底材料研发，规划年产60万片碳化硅晶圆，为高压平台车型提供稳定供应保障。

尽管SiC模块优势显著，但成本与可靠性仍是行业痛点。当前SiC衬底成本为硅基器件的5-8倍，且车规级模块需经历长达3-5年的可靠性验证。对此，理想汽车通过仿真验证平台建设加速技术落地——其失效分析实验室可模拟10年工况加速测试，确保产品可靠性。此外，上汽等车企正探索SiC与IGBT混合封装方案，在控制成本的同时实现性能平衡。

从技术演进趋势看，双面散热封装、三维封装集成、芯片级智能驱动等创新方向正在兴起。东风汽车展示的双面散热SiC模块可将热阻降低30%以上；而特斯拉提出的单管芯片封装技术则通过减少内部互连环节提升可靠性。这些探索预示着功率模块将向更高集成度、更优热管理、更低系统成本方向持续进化。