替代GL3213S创惟USB3.0读卡方案|DD3118可完全替代GL3213S

GL3213S是USB 3.0到SD3.0单LUN读卡器控制器。 GL3213S可以支持各种类型的存储卡，如Secure Digital TM（SD）、SDHC、mini SD和microSD（T-Flash）集成在一个芯片上。

DD3118除了在功能可以完全替代GL3213S,DD3118S还支持高密度存储卡（容量高达2TB），如SDXC和记忆棒XC，以及高速存储卡，SD3.0 UHS-I卡，DD3118集成了高速8051微处理器和高效硬件引擎，以实现最佳性能USB和各种存储卡接口之间的数据传输性能。它还集成了3.3V至1.2V调节器和功率MOSFET，且DD3118对比GL3213S除了芯片成本具有优势外，DD3118比GL3213S外围器件更少，设计上面更加简单便捷，其外围器件比GL3213S少了十几颗电容、电阻，使得整个方案BOM成本更低较GL3213S更具性价比。

1.DD3118与GL3213S结构框图比较如下：

上图是DD3118S功能框图

上图是GL3213S功能框图

综上所述：

GL3213S与DD3118S产品设计功能上都是一致的，DD3118可以完全替代GL3213S。

2.首先详细讲解一下DD3118的参数特性：

DD3118S符合通用串行总线3.0规范1.0版（USB 3.0）

符合通用串行总线规范2.0版（USB 2.0）

符合USB大容量存储类规范1.0版

支持USB大容量存储类批量传输（BOT）

支持1个设备地址和最多3个端点：控制（0）/大容量数据读入（1）/大批量数据写入

支持5 Gbps/超高速、480 Mbps/高速和12 Mbps/全速传输率

DD3118S在集成USB构建模块方面具有：

超高速USB/USB 2.0收发器宏（UTM）、串行接口引擎（SIE）和嵌入式上电复位（POR）

嵌入式高速8051微控制器

高效的硬件DMA引擎提高了USB和闪存卡之间的数据传输性能接口

支持Secure Digital TM v1.0/v1.1/v2.0/SDHC/SDXC（容量高达2TB）

支持Secure Digital TM v3.0 UHS-I（超高速）：SDR12/SDR25/SDR50/DDR50/SDR104

支持Secure Digital TM v5.0

DD3118S用于提供闪存介质卡电源的片上功率MOSFET具备：

片上3.3V至1.2V稳压器

支持英特尔电源优化器

支持Chrome操作系统

支持USB3.0 U1/U2/U3低功耗状态

支持省电模式

支持远程唤醒功能

支持SD供应商驱动程序的扩频时钟，以减少EMI影响

支持过电流保护机制

支持与Intel平台的SuperSpeed连接。

2C控制器：

支持修改VID、PID等USB信息

电源控制器：

支持V33 LDO输出3.3V/1.1V

支持3.3V/1.8V的SD_VCC LDO输出。

ESD保护（MM）：≥200V，＜400V。

ESD保护（HBM）：≥4000V，＜8000V。

ESD保护（CDM）：≥1000V。

工作条件：

5V电压输入。

工作温度：-40℃~85℃。

综上所示：

DD3118的参数与GL3213参数特性是一致，特别的是DD3118的工作温度要求接近产品的工业级性能， 其稳定性比GL3213S更优，在一些特殊应用场景下，DD3118比GL3213S更适合。

DD3118可以兼容电脑、平板、手机，包括苹果 16/15 系列、iPad 以及安卓手机等，还适用于运动相机、无人机、ccd 监控等设备，能够满足不同用户在多种场景下的数据传输需求。

3. DD3118与GL3213S芯片的封装与管脚配置如下：

上图是GL3213S的管脚配置

上表格是GL3213S的管脚说明

上图是 DD3118S的管脚配置

上表格是DD3118的管脚说明

综上所示：

DD3118与GL3213S在功能特性是一样，且DD3118的封装脚位是24PIN的，GL3213S的封装脚位是28PIN的，可见在结构功能一致的情况下，DD3118脚位比GL3213S的要少，芯片集成度较GL3213S要高。

4. DD3118替代GL3213S方案的设计原理图如下所示：

DD3118替代GL3213S设计3.0读卡方案PCB板如下：

如上图所示:DD3118方案外围器件较少，整体方案BOM成本更低，更优于GL3213，且两者BOM器件成本对比如下所示：

综上所示：

DD3118封装是QFN24, GL3213S封装是QFN28 ，设计同样一款3.0读卡方案，GL3213S需要电容、电阻外围器件一起要29颗，而DD3118只需要13颗，方案之精且设计简单，不仅芯片成本较GL3213S更低，芯片外围器件也比GL3213S少了一半。


审核编辑 黄宇