分析师：大陆芯片企业抢食晶元代工订单，台积电面临更大挑战

台积电董事长张忠谋日前接受英国金融时报专访时说，美、中贸易冲突对芯片业不利，强调“中国组装不少终端产品，因此美中之间的贸易纠纷可能也影响我们。”

他担心，若美国提高关税壁垒，整个半导体供应链会受到更大影响。他说，（台积电）产品最后组装主要集中在大陆，因此双方贸易纠纷恐怕要影响我们。

分析师认为，张忠谋上述的分析可能是在刻意淡化问题，因为他肯定充分了解台积电更大的风险，不于终端产品制造将受到短期干扰，而是在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。

上世纪70年代，张忠谋在德州仪器的半导体部门担任副总裁。他说，当年日本和美国非常和平、圆满地解决了问题，但这次可能不那么和平，至少目前来看，一点也不友善。

目前芯片设计领域几乎由高通、博通及英伟达垄断，台积电则是这些公司的主要供应商。数据显示，台积电客户中，64％是美国企业。然而，一旦设计业者有了新的选择，便可能不再只下单给台积电。

中国领导层已致力于中国科技自主，包括学会如何在中国自有工厂制造最先进的半导体。华尔街日报报导，中国政府支持的国家集成电路（集成电路）产业投资基金公司将宣布人民币3，000亿元的「战费」，再度大举投资中国芯片业。

中国不仅可能在芯片设计领域后来居上，也可能要求美国客户委托中国晶圆厂生产。目前中国有20多座晶圆厂正在发展，由不同政府单位提供奖励措施。为因应此势头，台积电已在大陆南京设立晶圆厂。张忠谋说，「（美中贸易纠纷）是一项新挑战，而且是我过去未曾面临的挑战」。

台积电于2000年代初期摆脱联电及IBM等对手，最近又力图甩开三星。但一长串现金满满且饥肠辘辘的中国竞争者，才是台积电当前的真正挑战，也是张忠谋过去从未遇到过的挑战。

一些经济分析人士也持类似观点。

荷兰国际集团（ING）经济学家艾里斯· 彭（Iris Pang）表示，对中国电子产品征收新的关税将提高从中国运往美国的电子配件的成本，“对供应链的影响是很复杂的”。

经济学人智库（Economist Intelligence Unit）亚洲区域主任邓肯· 英纳斯-克（Duncan Innes-Ker）表示，尽管（美方）的加收关税名单特别设计，试图把对苹果等公司的影响降低到最小，但“他们的部分供应链会陷入困境，这几乎是肯定的。”

他说，苹果的最终成品可能会逃脱被加征关税的命运，但其供应链一定会受到冲击，包括许多配件都将受到影响。

评论：中国晶圆厂真有能力吃下这些订单吗？

上文分析师提到的几个厂商，其高端产品基本都是采用台积电最先进工艺代工的。在这方面，国内是远远落后于台积电的。

以中芯国际为例，虽然2017年第四季中芯国际28纳米占营收比重估计约10％，但其多偏向中低阶的28纳米多晶硅氮氧化硅（Ploy/SiON）技术，高阶28纳米HKMG（high-k绝缘层+金属栅极）制程良率一直不如预期。但台积电等厂商已经在28nmHKMG上面耕耘了多年，并会在今年进入7nm，5nm和3nm也在规划之中，这是一个很难跨越的鸿沟。

再者，三星今年发力晶圆代工。上月初，报道也表示，三星已经完成了7nm新工艺的研发，而且比预期进度提早了半年，这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。

自从16/14nm节点开始，三星和台积电的工艺之争愈发激烈，都不断砸下巨资加速推进新工艺。眼下，双方的10nm工艺都已经成功商用，其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。

7nm工艺上，台积电因为沿用成熟技术进展顺理，今年第一季度已投产，将代工华为麒麟980，还有消息称一并收获了苹果A12、高通骁龙855。三星因为在7nm上投入了技术更先进、但难度极高的EUV极紫外光刻，而且是全球第一个，原本预计要到今年下半年才能完成，没想到提前了足足半年。受此鼓舞，高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试，不知道是不是骁龙855。

在此之前，三星已经宣布7nm工艺已经赢得了高通5G芯片的订单，只要进展顺利再获得骁龙855也是水到渠成。

消息人士称，三星7nm研发团队已经完成任务，全面转向了5nm工艺的研发，而两种工艺共享设计数据库（DB），下一步的难度会大大降低。

来到现在稍微落后一点的工艺看，以前文提到的28nm HKMG，因为这是个甜蜜节点，且因为物联网等的兴起，很多专家认为这个节点将会存在很长一段时间。上文分析师假设的订单转向大陆，我们看到了台积电南京厂已经加快进程，且16nm也已经在加速导入，这个我们本土企业还是没影。

再看一下另一个竞争对手联电，联电于中国本土的强力竞争，联电厦门12吋厂已开始导入28纳米。

三星也于日前宣布，其“多项目晶圆（Multi-Project Wafer；MPW）”服务近期正式启动。三星未来将以目前成熟的8英寸晶圆代工技术为主，为中小企业提供定制化的晶圆代工服务。

对于中国晶圆代工厂来说，未来还有很长的路要走。