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芯驰科技荣膺“科创金牛奖”助力新质生产力发展 赋能智慧出行

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2025-06-16 11:57 次阅读
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6月14日,由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区举行,2025科创金牛奖获奖名单现场揭晓。芯驰科技荣膺“金牛科创企业奖(新一代信息技术)”。

“金牛奖”是中国证券报鼎力打造的金融品牌,是中国资本市场最具影响力的奖项。本届科创金牛奖围绕科技创新主题,聚焦新一代信息技术、人工智能新能源等八大战略性新兴产业,展示相关领域的优秀上市公司和未上市企业,促进科创产业健康、可持续、高质量发展。

此次获奖,不仅是业界和资本市场对芯驰科技创新成就的高度认可,更是对其推动新一代信息技术产业发展所做贡献的有力肯定。作为全场景智能车芯引领企业,芯驰科技面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱和智能车控等领域。目前,芯驰全系列芯片产品均已实现规模化量产,累计出货量已突破800万片,覆盖超100款量产车型。

其中,芯驰X9系列产品,已成为中国本土车规级智能座舱芯片的主流之选,据盖世汽车研究院最新数据显示,2025年1月至3月,在10万元以上的车型中,芯驰X9系列座舱芯片装机量位居中国本土厂商第一名,覆盖超过50款车型。在智能车控领域,芯驰E3系列作为本土高端车规MCU的代表,已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等场景,积累了在整车核心应用领域丰富的量产经验,并创下了多项“国内首个”。

未来,芯驰科技将继续加速技术突破和产品迭代,把握市场趋势,强化创新引领,为推动中国科技创新和产业创新融合,助力新质生产力发展贡献更多力量。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

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原文标题:芯驰科技荣膺“科创金牛奖”,持续赋能智慧出行“芯”体验

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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