安徽省半导体产业 未来3年发展的5项重点任务

为培育和促进半导体新兴产业发展，安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。《规划》的出台，对于培育壮大半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。

《规划》提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

《规划》明确了未来3年安徽省半导体产业发展的5项重点任务：

一是壮大芯片设计业规模。大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、微机电系统传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发。

二是增强芯片制造业能力。立足当前，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动高端制造。

三是提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术，支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。

四是大力发展相关配套产业。吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。

五是推动重点领域应用。在新型显示、汽车电子、计算机、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展，实施家电核心芯片国产化工程。