芯科科技如何为物联网设备优化Wi-Fi连接

到2030年，全球物联网设备总量预计将达到300亿到400亿台。长期以来，物联网领域主要由Zigbee、Thread和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)等低功耗无线技术主导。这些轻量级协议为资源受限、依赖电池供电的小型物联网设备提供了所需的能效水平。

然而，随着Wi-Fi 6——这一代最节能Wi-Fi协议的快速发展，其功耗差距正在迅速缩小，使其成为物联网领域的可行选择。Silicon Labs(芯科科技)推出的SiWx917超低功耗Wi-Fi 6无线SoC已经通过测试，能够支持物联网设备实现多年电池续航，进一步验证了Wi-Fi在物联网领域增长的潜力。然而，物联网的要求不仅仅是低功耗。这篇博客将介绍适用于物联网的Wi-Fi通常具备的特性，以及设备制造商如何为其物联网设备优化Wi-Fi连接。

面向现代物联网设备的Wi-Fi需求

对于物联网设备制造商来说，Wi-Fi的功耗管理一直是最具挑战性的设计难题。如今的物联网设备与智能家电被广泛部署于智能家居、楼宇自动化、医院、企业和工业环境中，承担着越来越复杂的应用任务。这些设备需要从多种传感器收集数据，在本地进行高阶计算，通过多种协议连接云端，并与不同生态系统无缝通信。

此外，物联网设备还需要运行先进的安全算法以保障用户安全，同时通过机器学习(ML)算法进行数据推理，以识别模式和异常。在长达多年的运行周期中，这些设备还必须具备足够的内存容量，以支持频繁的软件和安全OTA(空中下载)更新。

因此，在设计Wi-Fi物联网设备时，制造商需要重新审视对Wi-Fi优化的认知。这不仅关乎降低功耗，更包括如何在紧凑的外形尺寸和有限资源下，实现计算能力、内存、安全性、AI/ML能力、生态系统兼容性以及外围接口的全面集成，同时满足日益严格的能效标准。

SiWx917：最优的物联网 Wi-Fi 连接解决方案

芯科科技的 SiWx917 专为物联网而设计，是目前市场上最适合物联网应用的 Wi-Fi 解决方案。它集成了一款功能完备的超低功耗无线 MCU，在仅 7 x 7 毫米的封装中，囊括了物联网所需的所有关键要素，如下是SiWx917为Wi-Fi物联网应用提供的设计优势：

面向云连接休眠模式的超低功耗设计

物联网友好的Wi-Fi 频段支持

双处理器架构

边缘计算能力

超低功耗外设接口

大容量内存

支持Matter 协议

通过射频认证的模块

深入了解专为物联网优化的Wi-Fi解决方案

芯科科技提供业界最具物联网优化特性的 Wi-Fi 解决方案，将现代物联网所需的各项功能高度集成于一体，同时最大限度延长电池续航时间，降低智能设备的待机电流。