中国是全球半导体产业增长的重要组成部分

2017年是中国半导体产业快速发展的一年，从全球半导体产业的整体发展情况来看，中国半导体厂商开始尝试走向国际市场。北京清华大学微纳电子系副所长池保勇上周在“2018中国IC领袖峰会”上，提出了中国半导体企业走向国际市场要“过三关”。

中国是全球半导体产业增长的重要组成部分

2017年，全球半导体产业出现高速增长，全年销售额达到4197亿美元，相比2016年增长23.8%，是自2011年以来增速最快的一年。其中，2017年中国集成电路产业继续维持高速增长的态势，全年销售额达到5411.3亿元人民币，比上年的4335.5亿元增长了24.8%，创自2012年以来最快增速。

在集成电路设计领域，国内的海思半导体、清华紫光位列全球第6位、第10位。全球集成电路代工企业中，中芯国际和华虹宏力分别位居第4位和第8位。封测行业有三家公司进入了全球前十，为长电科技、天水华天、富通微。池保勇指出，“中国是全球半导体产业非常重要的一部分。”

“走三关”迈向国际市场

但是反观，2017年中国集成电路产业进口额高达到了2601亿美元也创下新高，数额比起我国进口石油还高。同时，中国的芯片产业主要使用海外资源，在华外资企业的贡献占比较高。未来国内企业需要开始走上国际舞台，完成从低端到高端的转型要“过三关”。

第一关是实事求是。池保勇表示，虽然中国半导体产业的成长很快，但从市占率来看，中国产品主要针对国内市场，全球的占有率只有7.9%。在芯片制造上，近些年中国市场的进步还是很明显，但很大一部分来自于外资或台资的贡献，本土企业的贡献不足44%。

第二关是要突破基础技术。虽然中国半导体设计业发展迅速，但是主要产品还是位于中低端，在高端产品方面，市占率近似为0，如动态存储器、闪存等高端产品基本都依赖于外部进口。池保勇指出，国内产品同质化严重，如果未来在大型战略性方向没有建树，恐怕很难维持高速增长。这也是为什么政府要大力支持攻破CPU和存储器的原因。

第三关是国际化。池保勇表示，国际化不是简单的参与国际大分工，中国企业应通过合作学习很多东西，并开始逐渐参与到更深层次的合作中。如，在2016年清华大学、Intel与澜起科技共同签署开发一个X86架构的新型通用处理器合作协议，在协议中双方保留自身知识产权，并通过第三方公司澜起科技结合两方技术进行试验生产，预计今年第三季度向市场投入该产品。

最后，池保勇教授总结，中国企业在国际化的大潮下需要认真学习，要靠实力说话，坚持开放合作，中国企业不能总是处于价值链的低端。只有自身有价值，才能获得别人的尊重，只有双赢才能有合作。