奥松半导体与重庆科技大学签署战略合作协议

2025年4月25日，重庆科技大学与奥松半导体（重庆）有限公司战略合作签约仪式在办公楼205室举行。奥松半导体（重庆）有限公司董事长张宾一行应邀出席签约仪式。学校党委书记黎德龙、学校党委常委、纪委书记、监察专员贺吉胜、学校党委常委、副校长朱永利及学校科技处、创新创业学院、计算机科学与工程学院（人工智能学院）、电子与电气工程学院、材料与新能源学院主要负责人参加会议。

黎德龙对奥松半导体一行的到来表示欢迎，并介绍了学校近年来在教育教学、科学研究、人才培养等方面取得的成绩，强调学校高度重视与奥松半导体的深度合作，希望进一步推动产学研深度融合，为地方经济社会发展提供有力支持。
张宾介绍奥松半导体（重庆）有限公司在半导体领域的技术优势、市场布局以及产业化发展情况，并表示奥松半导体作为国内MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的全产业链企业，期待与学校在人才培养、科研合作、成果转化等方面开展深度合作。

此次签约标志着双方合作进入了一个新的阶段。双方在人才培养、科研项目合作、实习基地建设等方面开展全方位合作达成初步共识。企业切实为广大学子提供实习和就业机会，同时支持相关专业的建设与发展。学校将发挥学科和人才优势，为企业提供技术支持和人才保障。

此次合作是推动产学研协同创新的重要举措，也是校企合作提升企业创新能力的重要一步。双方表示，将进一步促进教育链、人才链、创新链与产业链的有机衔接，为重庆地区的经济社会发展贡献力量。