2018全球最强物联网公司榜单揭晓

根据Gartner预测， 到2020年将有超过200亿台联网设备，市场价值将达3000亿美元之巨。随着垂直应用上的不断细分，以及与AI的加速整合，物联网不仅将持续地变革人们的生活和工作，市场规模也将持续增长。

IDG是全球著名的信息技术、电信行业和消费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商，其下属的《NetWork World》杂志近期公布了全球最强物联网公司名单，Arm位列其中，此外还有亚马逊、高通、谷歌、华为等。

“Project Trillium”的机器学习平台

作为一家半导体IP厂商，一波新的移动设备上市对Arm来无疑说是件好事。Arm近期还推出了一款名为“Project Trillium”的机器学习平台，旨在为物联网设备也部署提供机器学习能力。虽然最初的发布是针对移动处理器的，但未来的Arm 机器学习产品系列将会按照性能需求满足不同应用场合的需求，包括从传感器、智能音箱，到移动设备、家庭娱乐以及其他领域的应用。

Arm全新的机器学习和目标检测处理器不仅相比于独立的CPU, GPU和各种加速器有了显著的效率提升，而且远胜像DSP这样的传统可编程逻辑处理器。

Arm 机器学习处理器是专门针对机器学习而重新设计的。它基于高度可扩展的Arm 机器学习架构， 并达到了机器学习应用场景要求的最高性能和效率：

在移动计算领域，Arm 机器学习处理器可以提供每秒超过4.6万亿次的运算能力。

凭借智能数据管理，每秒万亿次的运算(TOPs， Trillion Operations Per Second)在实际应用中可以进一步实现2~4倍的有效吞吐量的提升。

在散热和和成本受限的环境下，Arm 机器学习处理器能够以超过每瓦特每秒3万亿次运算操作的效能（TOPs/W）达到无以伦比的性能。有关Arm机器学习处理器的更多细节可在我们的网站上找到。

Arm 目标检测处理器是专门为高效识别人或其他物体而设计的，它能够在每帧图像中识别出的物体对象的数目几乎不受限制：

在全高清分辨率下可以做到实时每秒60帧的检测。

性能可以达到传统DSP的80倍，并且相对于以往的Arm技术，检测质量有了显著提高。

全新Mbed Cloud平台功能

除了新型的机器学习平台外，Arm近期还推出全新Mbed Cloud平台功能。无论是受限设备还是功能丰富的物联网设备，均能通过这一全新平台获得整合的物联网设备管理解决方案，从而满足自身对简化、安全、可控制性的需求，加速部署。

Mbed Cloud新的功能包含了支持作为专属设备管理服务的部署方式，并让受限的设备实现连网。同时，Mbed OS现已支持相关模块与窄频物联网(NB-IoT)。加速实施物联网功能以充分发挥数据的潜能是一项重要课题， Arm物联网服务事业群推出的全新Mbed Cloud平台显示Arm在此方面一直在努力。