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HMC575LP4/575LP4E x2有源倍频器,采用SMT封装技术手册

要长高 2025-04-18 11:19 次阅读
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概述
HMC575LP4(E)是一款x2有源宽带倍频器,使用GaAs PHEMT技术,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由3 dBm信号驱动时,该倍频器提供+17 dBm的典型输出功率,在6至9 GHz的频率下工作。 相对于输出信号电平,Fo和3Fo隔离为15 dBc。

这款倍频器具有隔直的I/O,非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-140 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC575LP4(E)可兼容表面贴装制造技术。
数据表:*附件:HMC575LP4 HMC575LP4E x2有源倍频器,采用SMT封装技术手册.pdf

应用

  • 无线本地环路
  • 点对点和VSAT无线电
  • 测试仪器仪表
  • 军事和太空

特性

  • 高输出功率: +17 dBm
  • 低输入功率驱动: -2至+6 dBm
  • FO、3FO隔离: 15 dBc
  • 100 KHz SSB相位噪声: -140 dBc/Hz
  • 单电源: +5V (90 mA)
  • 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装

逻辑图
image.png

电气规格
image.png

外形图
image.png

引脚描述
image.png

应用电路
image.png

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