作为国内领先的一站式跨学科精密零组件解决方案提供商,拓普联科于4月15日—17日隆重亮相慕尼黑上海电子展(electronica China 2025)。2025慕尼黑上海电子展汇聚全球优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。展示领域紧跟行业重点,涵盖连接器、无源器件、嵌入式系统、无线技术、组件及子系统等,涉及智能可穿戴、新能源汽车、智慧出行、绿色能源、智能工厂、物联网+、工业互联网、智能家居等领域,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英。

拓普联科以肖岚董事长为首的首席专家团队于新国际博览中心W4展馆643展位向访客展示消费类电子组件的未来发展趋势。拓普联科展出的产品线包括Pogo Pin、实心Pin、精密组件、精密五金及注塑、磁吸Cable、大电流端子、电镀件及天线等,向电子行业全面展示我们面向创新市场的最新产品和解决方案,众多国内外客户驻足我公司展台,进行业务洽谈,观展的专业人士对我公司的产品表现出浓厚的兴趣,展台前的人流络绎不绝。

在展会现场,CCTV对肖总进行了深度专访。肖总表示:“经过20年的技术沉淀,拓普联科已构建起'研发创新+精密制造+全球服务'三位一体的核心竞争力。我们不仅提供定制化产品,更深度参与客户的产品定义和研发过程,提供从概念设计到量产交付的全流程协同创新服务,致力于成为客户的技术合作伙伴,助力全球智能硬件产业升级。这不仅是我们的发展基石,更是服务客户的独特优势。我们期待与全球合作伙伴一起,共同推动产业向更高水平发展。”

拓普联科在精密电子领域拥有领先于同行的成功经验,通过技术积累与业务布局,已发展成为客户提供各类定制化精密零组件解决方案的供应商,企业具有研发设计、高端精密车加、精密电镀制造、一站式工程服务及自动化设备定制开发等方面的专业能力,帮助客户更快更好地实现产品。

2025年慕尼黑上海电子展将持续到4月17日,拓普联科诚邀各方合作伙伴莅临展位参观指导,就创新技术、智慧生活进行深入交流,探寻更广阔的需求市场,撬动行业的智能化升级。
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