更强、更可靠的ESD方案

一前言

随着汽车工业的发展，新能源汽车智能化程度越来越高，更高的算力与更多功能性加持，功能的增加也随之需要更多的电子零部件模块来实现，这对于有限车载空间来说是非常敏感的。

二发展

由于性能增加，带来的信号速率也越来越高。在这空间与性能的双重需求下，用于ESD防护的TVS管上由原来更大的SOD、SOT封装，更小的DFN可以在封同等大小晶圆保持性能不变的同时减少更多空间与寄生参数，这在车载项目上无疑是更具备优势，所以有越来越多的项目开始选用更小的无引脚DFN封装产品。

同等大小晶圆在不同封装对比

三困境

相对于普通消费类产品，车规产品生产可靠性要求更高。

为了保证产品焊接的可靠性，车载电子产品都需要在生产时对焊接侧面需要有一定的浸润性，并且为了保证侧面浸润有效性生产都会用AOI来检验焊接情况，但是普通的DFN因为其结构特性只在底部有焊盘，侧面无可浸润设计，焊接时侧面无法有效爬锡，AOI就无法判别焊接情况，这对车载电子的生产是一个非常困扰的问题。

AOI识别要求

普通DFN封装AOI无法有效识别

另外因为普通DFN封装只有底部焊接的设计，加上器件本身尺寸较小，在SMT贴片时底部的锡膏融化时会导致器件浮空、歪斜现象，若减少锡膏分量又有焊接牢固性降低与虚焊的问题，这对于车载高要求的产品特性来说是非常致命的。

普通DNF封装歪斜

普通DNF封装浮空

但是常规封装框架决定了侧面无侧面焊盘连接，并且侧面为了保证爬锡还需要进行电镀才能保证上锡浸润性。而DFN的封装流程：

晶圆贴片——塑封——烘烤——电镀——切脚——测包

这个流程从开始到电镀整板器件都是整版，切割后才会露出侧面，这两个原因就导致了普通DFN是无法达到需要的效果。

电镀后整板切割的DFN封装

常规DFN封装外观图

四破局

从以上描述可以看出要达到理想的效果是非常困难的，我们多次尝试，从框架的开发到封装工艺的特殊优化，最后成功量产优化后的DFN先进封装。

改善后的DFN封装不仅解决了侧面爬锡满足AOI检测与焊接歪斜浮空的问题，因为焊接时底部锡膏融化后会从侧面焊盘爬锡形成半月形，这样器件增加了侧面与PCB焊接的面积，相对常规DFN产品在PCB板上的焊接牢固度也有显著提示，更契合汽车电子等有高可靠性要求的场合使用。

新型侧翼浸润DFN封装外观图

侧翼浸润DFN封装满足AOI识别

五总结

优化后的封装产品不仅在车载产品上有很好的应用前景，凭借独特焊盘工艺，极高的焊接可靠性与低寄生参数在整个DFN封装需求产品上都非常具有优势，目前我司已批量生产TEVB0R2V05B1U凭借DFN的优势有着极低的寄生参数，可在高需求可靠性与高频的环境下提供更好的静电防护要求。