合肥怎样打造成为中国IC之都

合肥一直在全力打造中国“IC之都”，结合合肥芯、合肥产、合肥用这三个环节完善产业链，全力发展存储芯片、驱动芯片以及特色芯片，并希望到2020年规模突破500亿元，制造业居全国前列，设计业居全国前五。

近日，合肥举办2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会，国际电子商情记者也参与了此次盛会。在年会现场，合肥市发展改革委钱文对合肥集成电路产业规划做了详细地解读。可以说，合肥的集成电路产业发展并不分散，规划有序，以芯屏带动，力争支持合肥智能制造产业的发展，在产业链条上集中地布局，形成合力。

合肥产业园区主要分为三个，合肥经济技术开发区，分南北两个园区，高新区、新站高新区等。其中长鑫存储位于经开南区。在存储器晶圆制造基地一旁还规划了封测区，装备区，材料区等以及芯片设计孵化、智能终端区。

高新区成立安微省集成电路战略性产业集聚发展基地，目前集聚设计企业100多家，下一步将充分发展高新区集成电路设计类企业集聚优势，积极引进CPU、FPGA、AD/DA、MEMS等芯片设计企业和高端技术封测工厂。

合肥新站高新技术产业开发区，已形成省级新型显示产业集聚发展基地，培育打造集成电路、高端装备制造等产业。以京东方为代表，建设TFT-LCD6代线，8.5代线，10.5代线，柔性AMOLED6代生产线等，2017年新型显示及电子信息产业规模超1200亿。并汇聚法液空、住友化学、彩虹、康宁、晶合等上下游企业近100家。

晶合12寸晶圆是合肥市首个百亿级集成电路项目，安徽省首条、国内第二条12寸晶圆生产线。此前仅有中芯国际的12寸线。2017年10月，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到技术母厂力晶水准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。目前月产能超过1万片。

营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm的LCD驱动IC的代工服务。2018-2020年公司以自有研发团队研发55nm logic，RF及MCU工艺提共全方位的代工服务。

以12寸晶圆产线为引领，集聚了敦泰科技、集创北方、矽力杰、通富微电子、汇成光电、中感微、易芯半导体、中晶材料等一批上下游企业。

截止目前，合肥市共有150余家IC公司，涵盖设计、制造、封测、设备和材料等全产业链。

合肥是中国家电产业基地，家电四大件产量连续五年全国第一。格力，海尔，美鞭，美的，荣事达等均在此设厂。人工智能产业、汽车产业、光伏新能源产业也形成产业聚群。

全省家电年产量达到9000万套，IC年需求超50亿。全省平板显示模组3.8亿片，IC年需求超170亿。全省光伏能源年产24GW，IC年需求超30亿。全省汽车年产能达到200万辆，IC年需求超170亿。

每年对芯片的需求在数十亿片，年需求超300亿元，理论上可以为3到4座8寸晶圆厂，或1到2座12寸晶圆厂提供产能需求。

在此，从上游到下游，形成完整的产业生态，将发挥联动作用，带动合肥科技产业的跨越式发展。

以合肥为中心，半径500公里范围内覆盖中国东中部地区7省1市102万平方公里面积，5亿多人口。这些地区拥有中国50%的GDP和40%的消费市场。地理位置相当优越，交通路网、航空航线非常便利。

省市给予了政策体系叠加支持，“三重一创”大力支持集成电路产业的创新、研发、产业化。

合肥综合商务成本比长三角低50%，生活成本约是沿海发达城市的70%。

这些无法取代的优势，和发展集成电路的向心力，让这个中国中部城市动力十足。