荣耀Magic2拆解 做工及用料如何

刚刚发布不久的荣耀Magic2有着独特的机械构造，内部的硬件丰富且精密，比如蝶式五轨滑屏结构和前后6颗摄像头等。所以，现在咱们就来拆一台荣耀Magic2，一探究竟。

首先关机，再取出SIM卡卡槽，方便接下来的拆解。

准备工作完成后，加热软化背板内侧周围的胶后，配合吸盘和翘片把机身、背板分离。分离前建议大家滑开屏幕，在露出前置摄像头的位置发力，避免扯掉滑轨结构。

分离背板后，手机内部构造初见端倪。左边背板内部有着大面积石墨片，增强了手机散热。

背板内侧特写，后置相机模组的四个圆形开孔很是显眼。

现在，咱们可以看到三颗后置摄像头、被金属片覆盖的主板和电池。

手机内部布局十分紧凑整洁。

拧下螺丝，去下主板最外层的盖片。拧螺丝时注意螺丝不要弄丢，不要弄混（荣耀Magic2一共有两种规格的螺丝）。

捏住标签，慢慢取下电池，注意发力角度，尽量避免电池变形。

荣耀Magic2的锂离子聚合物电池容量3500mAh，支持最大功率40W的快充，可以15分钟充50%，30分钟充80%。需要注意的是，一般手机电池只有一根排线，但荣耀Magic2的电池有两根排线。

至此，几大部件已经被逐一拆下，接下来就要拆主板和摄像头了。

取下摄像头排线，拿出摄像头。

从左到右分别是2400万像素黑白、1600万像素彩色（F1.8）和1600万像素超广角摄像头。

荣耀Magic2后置的这颗超广角摄像头视角为117度，焦距为17毫米，光圈为F2.2。

图为取下摄像头之后的主板，下一步将要取下前置三摄。

荣耀Magic2的三颗前置摄像头包括2颗200万像素红外摄像头和1颗1600万主摄。

三颗前置摄像头，以及散斑投射器（仅3D感光版有）在手机背部的位置

前置摄像头特写，从左到右分别是200万像素红外摄像头、1600万像素主摄像头和200万像素红外摄像头。

这个是手机主体部分的听筒。

取下主板，可以看到主板上的散热硅脂。

主板正面露出了海思Hi6421电源管理芯片。

主板正面特写。

主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X内存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片组（性能顶级，荣耀Magic2并没有采用被普遍使用的博通芯片组）和东芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB闪存。 根据以往手机的布局，不出意外的话，麒麟980芯片组就在LPDDR4X内存的下方，这也解释了为什么大部分硅脂都被涂在了内存上（图中硅脂已被擦除），因为要给麒麟980散热。

主板背面特写。

取下主板后光秃秃的铝合金中框，图中的硅脂对应着主板上麒麟980和LPDDR4X内存的位置。

拧下螺丝，再翘掉中框，取下中框才能看到蝶式五轨滑屏结构。

滑轨不同的咬合方向和位置确保了结构的稳固和耐用。

屏幕背面上部特写。

蝶式五轨滑屏结构动图展示。

翘掉中框之后就可以拆副板了，此时已经能看到机身右下角的扬声器，振动马达在扬声器左边。

副板。

扬声器。

振动马达。

由于拆机工具有限，屏幕拆解出现了问题，所以没有把屏幕拆下来。如果成功拆屏，我们就能拆下荣耀Magic2的滑轨结构和屏内光学指纹组件。 但即使是没拆屏，荣耀Magic2展示出来的精密布局和高规格硬件也足够证明自己的旗舰定位了，可以说是内外兼修的典范。