TPS51620 用于 IMVP6+ CPU/GPU Vcore 的双相 D-CAP+™Mode 降压控制器数据手册

TPS51620 是一款可选的双相或单相、完全兼容 IMVP6+ 降压控制器，带有集成栅极驱动器。D-CAP+ 架构和 OSR 过冲减少等高级控制功能可提供快速瞬态响应、最低输出电容和高效率。TPS51620还支持轻负载的单相作。完整的 IMVP6+ I/O 集成到 TPS51620 中。提供一个 logic 信号来控制活动相位的数量;进入和退出双相模式非常顺畅。V 的可调控制核心转换速率和电压定位完善了 IMVP6+ 的功能。此外，该 TPS51620 还包括两个大电流 MOSFET 栅极驱动器，以极高的速度和低开关损耗驱动高侧和低侧 N 沟道 MOSFET。TPS51620 采用节省空间的热增强型 40 引脚 QFN 封装，额定工作温度范围为 –10°C 至 100°C。
*附件：tps51620.pdf

该设备专门设计用于根据与 Intel 签订的严格披露协议为 IMVP 移动处理器提供支持。最终用户必须与 Intel 签订有效协议。

特性

• 最少的外部零件数量
• 符合完整的 Intel IMVP6+ 规范
• 7 位 DAC
• 优化轻负载和重负载下的效率
• 获得专利的输出过冲减少
  （OSR） 降低了输出电容
• 精确、可调的电压定位
• 可选 200/300/400/500 kHz 频率
• 专利待定 AutoBalance 阶段平衡
• 可选电流限制
• 3V 至 28V 转换电压范围
• 带集成升压二极管的快速 MOSFET 驱动器
• 集成过压保护 （OVP） 可以禁用
• 小型 6 × 6、40 引脚 QFN PowerPAD 封装

参数

一、产品概述

• ‌产品名称‌：TPS51620
• ‌制造商‌：Texas Instruments
• ‌设计目的‌：专为IMVP移动处理器供电设计，需与Intel签订严格的披露协议（CNDA）后方可使用。

二、封装信息

• ‌封装类型‌：VQFN-RHA 40
• ‌封装尺寸‌：6 x 6 mm，引脚间距0.5 mm
• ‌引脚数‌：40
• ‌封装高度‌：最大1 mm

三、包装材料

• ‌卷带和卷轴信息‌：
  • 提供两种卷带和卷轴规格，分别适用于不同数量的器件。
  • 详细尺寸信息包括卷轴直径、卷带宽度、腔体间距等。