多芯光纤MCF(Multicore Fiber)互联

随着人工智能AI技术的迅猛发展，数据处理需求和通信容量的增长达到了前所未有的规模。特别是在大数据分析、深度学习和云计算等领域，通信系统对高速、高带宽的要求越来越高。传统单模光纤(Single-more Fiber, SMF)受非线性香农极限的影响，传输容量将达到上限，以多芯光纤（Multi-core Fiber, MCF）为代表的空分复用(Spatial Division Multiplexing，SDM）传输技术，在长距离相干传输网络和短距离光接入网中都得到了广泛应用，显著提升了网络的整体传输能力。

多芯光纤通过在一根光纤中集成多个独立的光纤芯，突破了传统单模光纤的限制，大幅度提升了传输容量。典型的多芯光纤可能包含四到八个单模光纤芯，它们均匀分布在直径约为125um的保护套中，在不增加外径的情况下，显著提升整体的带宽能力，为满足人工智能爆发式增长的通信需求提供了理想解决方案。

MCF多芯光纤

多芯光纤的应用需要解决一系列多芯光纤连接、多芯光纤与传统光纤的连接等问题，需要开发MCF光纤连接器、实现MCF-SCF转换的扇入扇出器件等周边相关组件产品，并考虑与现有技术和商用技术的兼容性和通用性。

多芯光纤扇入扇出器件
多芯光纤如何与传统单芯光纤连接？多芯光纤扇入扇出器件(Fan-in & Fan-out, FIFO)是实现多芯光纤与标准单模光纤高效耦合的关键器件。目前实现多芯光纤扇入扇出器件有几种技术：熔融拉锥技术、Bundle光纤束法、3D波导技术、空间光学技术。以上种方法都有各自的优点，适用于不同的应用场景。

多芯光纤扇入扇出器件

多芯光纤MCF光纤连接器
解决了多芯光纤与单芯光纤之间的连接问题，仍需要解决多芯光纤与多芯光纤之间的连接。目前多芯光纤多采用熔接的方式来进行连接，但这种方式也有一定的局限性，如施工难度较高、后期维护难等。目前多芯光纤的生产暂未有统一标准，每家厂商生产的多芯光纤都或多或少有不同的纤芯排列、纤芯大小、芯间距等，这也无形之中增加了多芯光纤之间的熔接难度。

基于此背景下，HYC研发了专用于多芯光纤连接的MCF光纤连接器，有三种接口类型：LC-型、FC-型、MC-型。LC-型和FC-型的MCF多芯光纤连接器在传统的LC/FC连接器基础上进行了部分修改设计，优化了定位保持功能，改善了研磨耦合工艺，保证多次耦合后插入损耗变化小，能够直接取代昂贵的熔接工艺，保证使用的便捷性。此外，亿源通也设计了具有专用的MC连接器，比传统接口类型连接器拥有更小的尺寸，可应用于更加密集的空间。

多芯光纤MCF Hybrid组件（应用于EDFA光放大器系统）
在空分复用（SDM）光传输系统中，实现大容量、高速率、长距离传输的关键在于补偿信号在光纤中的传输损耗，而光放大器正是这一环节不可或缺的核心器件。作为 SDM 技术迈向实用化的重要推动力，SDM 光纤放大器的性能直接决定了整个系统的可行性。其中，多芯掺铒光纤放大器（MC-EDFA）成为 SDM 传输系统中不可或缺的关键组件。

典型的 EDFA 系统主要由掺铒光纤（EDF）、泵浦光源、耦合器、隔离器、光滤波器等核心元件组成。而在 MC-EDFA 系统中，为了实现多芯光纤（MCF）与单芯光纤（SCF）之间的高效转换，系统通常引入扇入扇出（Fan-in/Fan-out, FIFO）器件。未来的多芯光纤 EDFA 解决方案有望直接集成 MCF-SCF 转换功能于相关光学组件（如 980/1550 WDM、增益平坦滤波器 GFF）中，从而简化系统架构，提升整体性能。

随着 SDM 技术的不断发展，MCF Hybrid 组件将为未来超大容量光通信系统提供更高效、低损耗的放大器解决方案。

亿源通科技与客户紧密合作，提供全方位的定制化MCF无源器件解决方案。除了MCF FIFO器件、MCF连接器、MCF Hybrid器件外，亿源通还提供用于光模块内部的MCF 无源器件解决方案等。

审核编辑 黄宇