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研华科技亮相2025慕尼黑上海电子生产设备展

研华智能地球 来源:研华智能地球 2025-03-27 15:57 次阅读
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本期导读

2025慕尼黑上海电子生产设备展盛启,研华工业物联网事业部孙鸣聪、薛晓晖分别从硬件进化和软硬一体化角度带来“手、眼、脑”的组合应用、及RTOS实时控制系统新品解析。

研华家族“手、眼、脑”组合亮相

助推算力“消费端”升级!

从工控时代而来,向数智时代而去,研华四十多年来的产品体系覆盖了企业数字化转型的基础设施,从边缘感知与数据采集、工业通讯、边缘计算、服务器与存储、研华工业云等全系列产品帮助客户打通端-边-云再到行业应用的数字化通路。

本次展会上,研华科技的全系列产品将以手(运动控制)、眼(视觉采集)、脑(算力)的层级组合亮相:

在算力层,既有高性能工业电脑、高算力服务器来承接高速数据流,也有紧凑型工业电脑、工业平板身处不同工业现场,为各类生产提供脑力运算。针对不同类业务,研华按照算力需求程度,重点在Edge AI市场和高性能服务器进行布局。面向Edge AI,研华基于英特尔2代酷睿TUltra处理器平台,推出一系列产品,通过算力和功耗的优化,为更多工业现场升级脑力;面向高算力场景,研华推出高性能GPU服务器,最多支持6张英伟达 L40S GPU卡,强大的算力组合可满足图像/视频类应用场景的训练推理需求。

在运动控制层,研华带来边缘控制器、I/O卡,集中式和分布式控制卡都采用统一API接口,便于跨型控制的统一编程开发;

在视觉采集层,研华推出可接多机位的视觉采集卡,让依赖视觉数据的业务类型有了再提升空间。

智能制造的核心目标之一就是提质增效,随着相机精度的提升,消费电子类企业利用AOI视觉检测成为必备手段,尤其对于产品表面瑕疵的检测。研华的图像采集卡可扩展多个高清相机的接入和高速传输,加之可二次开发的图像软件,企业可基于该一体化平台搭建自己的端到端的AOI应用。

半导体行业,长期面临周期性的工艺升级议题。尤其在硬件设计严重内“卷”的当下,异型外观、折叠屏幕等新需求涌现,点胶工艺必然伴随更新。研华高算力平台+高速运动控制方案内置自研Softmotion软件,可支持三维五轴的运动轨迹规划,从而使点胶设备应对愈加复杂的曲面作业。

基于视觉的高算力边缘计算还将为L4以上的高等级自动带来可靠的决策保障,随着摄像头数量的飙升和智驾算法的精进,新能源汽车对高清图像处理和低时延决策反馈的需求稳步攀升,研华也匹配了高性能高算力的服务器平台,并为主机厂提供客制化服务。

实时控制系统

分核双系统架构,真正实现IT与OT融合

在硬件布局日趋完善之际,研华并未止步于平台多样性的构建。面对工业场景中的需求升级,研华通过独创的实时控制系统,即:将实时操作系统(RTOS)与Linux系统进行深度调校,并结合Hypervisor的分核处理及双系统运行,使原本强大的硬件平台迸发出"确定性响应"与"开放性生态"双重价值,为工业智能化转型构建起软硬协同的黄金支点。

研华RTOS的特色之处在于,凭藉着研华原有平台完整设计开发能力的技术掌握,加上开源的Linux为基础,通过独特的分核架构软硬体设计与调优,将实时任务与非实时任务分离,确保系统在高负载下依然能够稳定运行。这设计仿如一位高效的管家,将硬件资源分配得井井有条,既保证了实时任务的优先级,又兼顾了系统的整体稳定性。

研华RTOS也并非简单地将Linux“拿来即用”。未经调教的Linux虽具备开源优势,但在工业场景下难以满足严苛的高性能和可靠性要求。为此,研华投入大量精力进行系统调校。

在硬件层面对BIOS进行深度定制,优化中断响应机制;

在中间驱动层,实现与实时核的精准对接,优化底层硬件的资源调度及响应级别,减少数据传递延迟;

操作系统层面,通过裁减非必要服务模块,以及对适配整套实时系统及硬件系统需求的定制,让系统更加稳定和高效。

而随着RTOS的推出,研华利用多核处理器和Hypervisor技术,打造了双系统架构,两个系统通过内存交互高效协同,确保指令下发与状态反馈的可靠与迅捷。

Linux系统负责实时控制,运行实时操作系统(RTOS),能够在极短时间内(微秒级)做出反应。

Windows系统负责管理与协调,处理机器视觉、操作界面(HMI/SCADA)、数据库等任务,确保一切运行顺畅。

研华的分核双系统设计将显示、控制、视觉和其他应用集成到一台IPC,减少系统复杂度,降低成本的同时保证了高效和稳定。

iMachine设备云智联

用 AI 大模型重构设备运维决策

作为端边云一体化架构的云端 "智慧中枢",研华 iMachine设备云智联在展会上首次亮相设备运维智能体与PHM Edge AI 设备健康诊断终端两大新品,重塑设备运维决策范式。

iMachine 设备运维智能体,融合AI 大模型与设备机理,构建知识库、智能诊断与运维指导、策略优化与决策支持、智慧集成与自动控制四大模块,支持多源异构数据解析(工艺参数 / 振动频谱 / 运维记录 / 现场图像)与行业知识(标准 / 案例库 / 规范)的融合推理,实现从故障预测、实时诊断到维修策略优化的全闭环自动化。通过将大模型的小样本学习能力快速适配于传统设备运维与工业生产场景,实现AI决策替代人工经验,降低运维成本及停机损失。

PHM Edge AI 设备健康诊断终端,出厂预装 12类设备故障AI机理模型,内置电机轴承损伤、联轴器不对中、叶轮磨损等 27个典型故障,可提前1-3个月实现部件级预警,并提供精准诊断与维保建议。全流程标准化部署,单设备30min快速上线,赋能设备商从 "卖设备" 转向 "卖服务",开拓运维服务新市场。

“Edge Computing ,Edge Everything”

当越来越多的工业任务需要在现场侧进行决策和控制,Edge加速从愿景走向行业。研华完整的平台体系及其多样的服务类型,将在工业仿真、消费电子品质管理、半导体工艺升级、新能源汽车的创新应用中发挥智力。而这一切,都始于边缘。

凭借全球领先的AIoT软硬件产品,研华引领产业数字化的过去十年;如今,AIoT在产业中加速分化,技术+产业双驱动的理念也在千行百业扎根。

3月26-28日,上海新国际博览中心【W3馆3500】,敬请莅临展位,亲见研华“Edge”实力!

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原文标题:“手眼脑”进化、RTOS加持...2025慕尼黑展首日精彩直击

文章出处:【微信号:研华智能地球,微信公众号:研华智能地球】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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