瑞萨新款RZ/V2N视觉AI MPU产品介绍

RZ/V2H

瑞萨电子在2024年推出高达8TOPS（Dense）/80TOPS（Sparse）AI算力的RZ/V2H产品，广受好评，继续扩展RZ/V视觉AI MPU产品阵容，在2025年3月推出更小封装的RZ/V2N产品。

随着RZ/V2N上市，与RZ/V2L，V2H产品构建更丰富的产品线，覆盖从0.5TOPS，4TOPS到80TOPS全面的AI算力，以及1/2/4个摄像头应用。由于基于相同的开发平台，客户更容易移植AI应用，覆盖全方位AI应用。

与RZ/V2H同源设计，基于瑞萨电子专有AI加速器（DRP-AI3）开发，提供高达4TOPS（Dense）/15TOPS（Sparse）的AI性能，继续保持高能效、无需冷却风扇的情况下实现高级AI处理的应用，是监控摄像头、移动机器人和驾驶员监控系统等应用的理想微处理器。

01 RZ/V2N

RZ/V2N MPU嵌入4核ArmCortex-A55CPU和ArmCortex-M33CPU，还集成了图像信号处理器（ISP）和2个MIPICSI-2通道，以提高AI精度并同时处理捕获的图像，构建高级AI处理和摄像头处理应用。

RZ/V2N 框图

1主要特征如下：

主要特征

CPU：5核

■ Cortex-A55（1.8GHz）x4核；

■ Cortex-M33（200MHz）x1核；

主要特征

图形视频处理：

■ MIPICSI-2摄像头接口2路；

■ ArmMali-C55ISP 4K；

■ H.264/265编解码；

■ Mali-G31 GPU；

■ MIPI DSI 4L显示输出；

主要特征

高速接口：

■ 32位LPDDR4/LPDDR4X内存接口；

■ 千兆以太网2路；

■ USB3.2（Gen2）接口；

■ PCIe接口（Gen3，2-lane）接口；

■ CAN接口（CAN-FD）6ch；

主要特征

封装：

■ 15x15mm840引脚BGA0.5mm间距。

2产品优势：

■ 瑞萨最新的DRP-AI3加速器，最高可达4TOPS（Dense模型）/15TOPS（Sparse模型）；

■ 高能效的DRP-AI3，10TOPS/W，无需风扇，降低了冷却组件和系统成本；

■ 支持低待机功耗；

■ 2路摄像头，支持ISP处理；

■ 与RZ/V2H AI软件代码兼容。

3RZ/V2N主要应用：

■监控摄像头：停车场监控、拥堵分析、视觉检查；

■移动机器人：真空吸尘器、草坪修剪机；

■驾驶员监控系统。

02 RZ/V2N开发生态系统

1评估板套件（EVK）

RZ/V2N AI MPU评测套件：（RTK0EF0186C03000BJ）用于评测RZ/V2N四核视觉AIMPU。该套件包括一块CPU评测板、扩展（EXP）板和两块子板。瑞萨已提AI软件开发包（AI SDK）作为该评测套件的软件开发环境。它支持对低功耗AI推理、视频流和其他内置功能进行评测。该套件还支持图像信号处理器（ISP）、3D图形引擎（GE3D）和可信安全IP等可选功能。

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RZ/V2N提供全套硬件PCB板设计文档，详情参阅以下网页。

2RZ/V2N AI软件开发套件（AI SDK）及一站式支持

RZ/V2N AI软件开发套件为RZ/V2N开发板提供AI应用开发环境,包括AI SDK软件包及AI SDK源代码，用户可以快速、容易地建立和运行AI应用。

下图展示通过3步将用户所需AI应用在V2N硬件上部署和运行。

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一站式指南，提供免费、丰富、易用的开发环境。

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发布多种易使用的预训练库及AI应用程序，减少客户开发周期。

3RZ/V2N AI模型转换工具

■ DRP-AI Translator（DRP-AI转换器）：这工具用于将ONNX（开放神经网络交换）格式的训练AI模型转换为可由DRP-AI执行的对象格式。

■ DRP-AI TVM：此工具是DRP-AI转换器到TVM后端的扩展。CPU和DRP-AI可以协同工作，对AI模型进行推理处理，扩展更多的模型和算法。更灵活支持AI开发。

■ DRP-AI扩展包：适用于RZ/V2H和RZ/V2N的DRP-AI支持修剪后的AI模型的功能。DRP-AI扩展包提供针对RZ/V2H和RZ/V2N优化的修剪功能。DRP-AI优化修剪功能可以与此工具和PyTorch或TensorFlow训练代码结合使用。

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RZ/V2N已量产上市，以下是可选型号。

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03 DRP-AI3加速器介绍

DRP-AI（Dynamically Reconfigurable Processor for AI）作为具有高速AI推理处理能力的AI加速器，基于瑞萨多年来开发的可重构处理器技术，实现了端点所需的低功耗和灵活性。RZV2N采用的DRP-AI3加速器是最新的DRP-AI产品，其能效比上一代产品高出约10倍。DRP-AI3能够应对AI的进一步发展和机器人等应用的复杂要求。解决发热挑战，实现高实时处理速度，并实现AI产品的更高性能和更低功耗。

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1用于AI模型增亮（修剪）的硬件（H/W）

软件（S/W）协调与传统模型相比，

实现了约10倍的能效提升。

■ AI加速器（DRP-AI3硬件）引入高速低功耗技术进行修剪模型；

■ 轻松生成适合DRP-AI3的修剪模型的软件，并在硬件中实现最佳效果。

2DRP-AI、DRP和CPU在异构架构中

协同工作，以加速除AI之外的各种算法。

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04 RZ/V MPU系列

RZ/V MPU系列提供一个可扩展的AI性能阵容从0.5TOPS算力到8TOPS（Dense模型）/80TOPS（Sparse模型），一个MPU平台即可满足入门级到高性能的不同需求。

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