DSB211SJA：表面贴装TCXO

深圳鸿合智远｜DSB211SJA：表面贴装TCXO〈汽车电子用〉

随着电子产品向智能化、微型化方向演进，表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）已成为现代电子制造业的基石。这项通过焊膏将元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术，相比传统插装工艺具有密度高、体积小、可靠性强的显著优势。从智能手机到汽车电子，从医疗设备到物联网终端，SMT技术支撑着全球90%以上的电子产品制造。今天深圳鸿合智远小编将探索DSB211SJA表面贴装TCXO〈汽车电子用〉的详细内容，揭示其如何推动制造业向智能化转型。

一、优点

1、支持广泛的运行温度范围（－40～105℃）；

2、支持电源电压+1.7～3.6V；

3、CMOS输出；

4、低相位噪音；

5、单体结构；

6、依据AEC-Q100/AEC-Q200。

二、用途

车载WiLAN、车载摄像头等相关成像设备、车载多媒体设备。

三、一般规格

无需防湿包装管理：Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）。

四、外形尺寸与焊盘图形（参考）

总的来说，DSB211SJA表面贴装TCXO〈汽车电子用〉正在经历从"精密制造"到"智能制造"的质变。随着AI技术、新材料科学的持续突破，未来将呈现三大发展趋势：纳米级精度控制（<10μm）、全流程自动化（无人产线）、以及碳中性制造。对于制造企业而言，掌握核心技术意味着占据产业制高点，实现从"制造"到"智造"的跨越。在这场技术革命中，持续创新将成为企业生存发展的关键密码。

审核编辑 黄宇