TLV2387 双通道、超高精度、零漂移低输入偏置电流运算放大器技术手册

TLV387、TLV2387 和 TLV4387 (TLVx387) 精密放大器系列提供出色的性能。通过零温漂技术，TLVx387 的失调电压和失调温漂可提供出色的长期稳定性。仅需 570µA 的静态电流，TLVx387 就能实现 5.7MHz 的带宽、8.5nV/√Hz 的宽带噪声和 177nVPP 的 1/f 噪声。这些规格对于在 16 位至 24 位模数转换器 (ADC) 中实现超高精度和不降低线性度至关重要。TLVx387 在温度范围内具有平坦的偏置电流；因此，高输入阻抗应用在温度范围内几乎不需校准。所有版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

数据手册：*附件：TLV2387 双通道、超高精度 (10μV) 零漂移 (0.01μV °C) 低输入偏置电流运算放大器技术手册.pdf

特性
• 超低失调电压：±10µV（最大值）
• 零温漂：±0.01µV/°C
• 低输入偏置电流：300pA（最大值）
• 低噪声：1 kHz 时为 8.5nV/√Hz
• 无 1/f 噪声：177nVPP（0.1Hz 至 10Hz）
• 共模输入范围超出电源轨 ±100mV
• 增益带宽：5.7 MHz
• 静态电流：每个放大器 570µA
• 单电源：1.7V 至 5.5V
• 双电源：±0.85V 至 ±2.75V
• EMI 和 RFI 已滤除的输入

引脚配置和功能

典型特性

应用
• 电子温度计
• 称重计
• 温度变送器
• 呼吸机
• 数据采集 (DAQ)
• 半导体测试
• 实验室和现场仪表
• 商用网络和服务器 PSU
• 模拟输入模块
• 压力变送器

布局指南
应注重良好的布局实践。尽量缩短走线，如果可以，在使用印刷电路板 (PCB) 接地平面时，请将表面贴装式组件放置在尽可能靠近器件引脚的位置。将 0.1μF 电容器放置在靠近电源引脚的位置。在整个模拟电路中贯彻应用这些准则可提高性能并实现各种优势，如降低电磁干扰 (EMI) 易感性。
要获得最低的失调电压和精密性能，需要优化电路布局和机械条件。避免在因连接异种导体形成的热电偶结中产生热电（塞贝克）效应的温度梯度。通过确保两个输入引脚上的电势相等，消除这些热产生的电势。其他布局和设计注意事项包括：
• 使用低热电系数条件（避免异种金属）。
• 将组件与电源或其他热源进行热隔离。
• 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。
遵循这些准则可降低在不同温度下产生结的可能性，这些结可能导致 0.1μV/°C 或更高的热电电压温漂，具体取决于所使用的材料。