英伟达 GTC 2025 大会关键信息点总结
一、新一代硬件架构与芯片发布
- Blackwell Ultra(GB300)芯片
- 采用液冷与硅光子技术,单芯片集成288GB HBM3e显存,FP4算力达15 PetaFLOPS,推理速度较前代Hopper架构提升40倍。
- 支持72颗GPU互联的NVL72超节点架构,专为大规模推理场景设计,在复杂任务中性能显著优于传统8卡服务器。
- 预计2025年第三季度量产,HBM容量从192GB升级至288GB,运算效能较B200提升50%。
- Vera Rubin架构前瞻
- 下一代架构计划2026年发布,集成HBM4内存与NVLink 144技术,单系统支持144颗GPU,算力目标3.6 ExaFLOPS。
- 强调量子计算与AI融合的长期愿景,预示英伟达在量子计算领域的布局。
二、AI技术演进路线
- 技术发展路径
- 从生成式AI(Generative AI)迈向Agentic AI(自主决策AI)阶段,最终目标是Physical AI(物理世界交互AI),推动AI从数字领域向物理世界延伸。
- 推理效能革新
- 针对指数级增长的推理需求,Blackwell Ultra通过机架级液冷技术实现1 ExaFLOPS算力密度,同时降低30%能耗。
- 推出开源推理框架Dynamo,采用分离式推理架构优化资源分配,大模型token生成效率提升3倍。
三、软件生态与端侧部署
- 端侧AI设备
- 发布桌面级AI计算机DGX Spark(1 PetaFLOPS算力)和DGX Station(784GB内存),支持本地运行200B参数模型,降低边缘端部署成本。
- 工具链升级
四、应用场景与行业布局
- 人形机器人技术
- 展示GR00T N1模型在Fourier GR-1人形机器人上的应用,实现语言控制的双臂协调操作,强调物理世界交互能力。
- 汽车与通信领域
五、量子计算与未来展望
- 英伟达提出量子计算实用化仍需10-20年,但Feynman架构(2028年)已瞄准量子与AI融合方向,展现长期技术野心。
审核编辑 黄宇
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