TPS770系列 50mA、10V、低 IQ、低压差稳压器数据手册

TPS770 是一款低压差 （LDO） 线性稳压器。该器件支持 2.5V 至 16V （新芯片） 的输入电压范围和高达 100mA 的负载电流。对于新芯片，支持的输出范围为 1.2V 至 5.0V（固定版本）或 1.2V 至 5.5V（可调版本）。

宽输入电压范围使该器件成为采用稳压电源轨（如 10V 或 12V）工作的不错选择。新芯片的电压范围高达 16V。此范围允许 LDO 为各种应用产生偏置电压。这些应用包括功率微控制器 （MCU） 和处理器。
*附件：TPS770 超低功耗、50mA、低压差线性稳压器 数据表.pdf

宽带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB，在 1MHz 时大于 46dB （新芯片）。这种性能有助于衰减上游 DC/DC 转换器的开关频率，并最大限度地减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制，可减少启动期间的浪涌电流，从而允许更小的输入电容。

特性

• 输入电压范围：
  • 传统芯片：2.7V 至 10V（绝对最大值 13.5V）
  • 新芯片：2.5V 至 16V（绝对最大值 18V）
• 输出电压范围（可调）：
  • 传统芯片：1.25V 至 5.5V
  • 新芯片：1.2V 至 5.5V
• 输出电压范围（固定）：
  • 传统芯片：1.5V 至 5V
  • 新芯片：1.2V 至 5V
• 最大输出电流：高达 100mA
• 高 PSRR （新芯片）：46dB （在 1MHz）
• 输出精度：
  • 传统芯片：3% 的过载和温度
  • 新芯片：1.2% 的过载和温度
• 压差tage：
  • 传统芯片：100mA 时为 71mV （典型值） （TPS76950）
  • 新芯片：100mA 时为 215mV （典型值） （TPS76950）
• 集成故障保护：
  • 热关断
  • 过流保护
• 内部软启动时间 （新芯片）：750μs （典型值）
• 稳定运行的输出电容器：
  • 传统芯片：≥ 4.7μF
  • 新芯片：≥ 2.2μF
• 包：
  • 5 引脚 SOT-23，RθJA = 178.6°C/W （新芯片）

参数

方框图

一、产品概述

TPS770是一款超低功耗、低压差（LDO）线性稳压器，提供高达50mA的负载电流，适用于电池供电和汽车应用。该稳压器具有低静态电流、高电源抑制比（PSRR）和快速瞬态响应等特点。

二、主要特性

• ‌输入电压范围‌：2.5V至16V（新芯片），2.7V至10V（旧芯片），绝对最大值为18V。
• ‌输出电压范围‌：
  • 可调版本：1.2V至5.5V
  • 固定版本：1.2V至5V（新芯片），1.5V至5V（旧芯片）
• ‌最大输出电流‌：50mA（旧芯片标注为可达100mA，但典型应用为50mA）
• ‌静态电流‌：新芯片在0mA输出时典型值为50μA至80μA，在100mA输出时典型值为620μA；旧芯片在0mA至100mA输出范围内典型值为17μA。
• ‌ 电源抑制比（PSRR） ‌：新芯片在1MHz下为46dB，旧芯片在1kHz下为60dB。
• ‌压差电压‌：旧芯片在100mA输出时典型值为71mV（TPS76950），新芯片在100mA输出时典型值为215mV。
• ‌保护功能‌：包括热关断、过流保护和欠压锁定（UVLO，新芯片特有）。
• ‌软启动时间‌：新芯片具有内部软启动电路，典型启动时间为750μs。

三、电气特性

• ‌输出电压精度‌：新芯片在负载和温度范围内的输出电压精度为±1.2%，旧芯片为±3%。
• ‌负载调节‌：新芯片在0mA至100mA负载范围内的负载调节小于20mV，旧芯片小于12mV。
• ‌线路调节‌：新芯片在-40°C至125°C温度范围内的线路调节为0.032%/V，旧芯片为0.04%/V至0.1%/V。
• ‌输出噪声电压‌：新芯片在300Hz至50kHz带宽内的典型值为165μV RMS，旧芯片为190μV RMS。

四、引脚功能

• ‌IN‌：输入电压引脚。
• ‌OUT‌：输出电压引脚。
• ‌EN‌：使能引脚，用于控制稳压器的开启和关闭。
• ‌FB/NC‌：反馈引脚（可调版本），用于设置输出电压；固定版本不连接。
• ‌GND‌：接地引脚。

五、封装与热性能

• ‌封装类型‌：5引脚SOT-23封装。
• ‌热阻‌：新芯片的热阻为178.6°C/W（结到环境）。

六、应用指南

• ‌电容选择‌：为确保稳定性，新芯片建议使用至少2.2μF的输出电容，旧芯片建议使用至少4.7μF的输出电容。
• ‌布局建议‌：输入和输出电容应尽可能靠近稳压器引脚，以减少寄生电感和电阻。对于高电压和大电流应用，需要特别注意布局以优化热性能。
• ‌热设计‌：在高功率应用中，应考虑散热设计以防止过热，如使用热垫和足够的热过孔。