华工科技旗下华工激光荣获“金耀激光新产品奖”

3月10日晚，"2025激光金耀奖颁奖典礼在上海隆重举行，华工科技子公司华工激光自主研发的晶圆测试探针卡智能装备从数百项尖端技术中脱颖而出，获得“金耀激光新产品奖”！

金耀奖

“激光金耀奖”于2020年创立，旨在推介对中国激光行业产生重大影响的优秀成果和优秀产品，促进跨界创新，助力产业升级，引领性拓展激光应用市场，与智能时代、前沿突破结合，推动制造业与时俱进。

探针卡是半导体芯片制造前道工艺的重要消耗品，通过测试探针与晶圆/硅芯片表面接触产生的电学连接效果，实现对晶圆上晶粒的检测。针对不同芯片需要定制化的探针卡，在半导体测试市场快速发展的带动下，对探针卡的需求也将成倍增长。

探针卡对精度和稳定性的要求极为严苛，长期以来其相关制造设备被国外厂商严重封锁，国内厂家只能依赖进口设备，严重阻碍国产半导体产业链自主可控进程。

面对进口设备投入成本高、维护难度大的行业痛点，华工激光自主研发打造晶圆测试探针卡智能装备，攻克“卡脖子”关键技术，形成独特优势。

华工激光围绕两大基础材料——基板+芯片，基于技术深耕和全套方案工艺解决能力，打造出微米级激光切割平台、高精度控制单元、专利低温焊接技术、先进软件系统、基于AI的深度学习算法、全自动测试技术、自适应自动对焦技术、AOI检测技术等全制程单元技术模块及多套行业解决方案，在性能、功能、可靠性上都已达到国际技术领先地位。

晶圆测试探针卡智能装备 ·

该智能装备专为晶圆测试探针卡精密制造打造，涵盖探针切割、探针植入治具、探针焊接、探针卡测试的生产制程，攻克了探针卡制造过程中高精度、高效率、高稳定性的行业需求痛点，同时大幅降低使用门槛，为客户带来更加高效、优质、智能的生产体验。

微米级精准

高精切割：切割精度10μm

精准对位：X&Y坐标偏移<4μm，高度偏差<8μm

全制程高效

UPH：0.5s/pin

1h20min完成整盘产品来料检测到切割后检测全制程

超稳定运行

超大面积三维工作台（300mm*300mm）运行平面度＜25μm

未来，华工科技将持续围绕行业重点，突破“卡脖子”技术难题，打造一批拥有自主知识产权的核心智能装备，加速实现关键设备的国产化进程，推动半导体制造效率提升与成本优化，助力客户打造更具竞争力的生产体系，携手行业伙伴共筑安全可控的半导体产业生态。