5G时代：高频PCB对抗氧化铜箔的新要求

在PCB制造领域，铜箔如同电子设备的"血管"，承担着电流传输的重要使命。而抗氧化铜箔则是这条生命线的守护者，确保电路在复杂环境中保持稳定可靠。那就来跟着捷多邦小编一起认识这个守护电路的生命线的抗氧化铜箔技术吧。

普通铜箔暴露在空气中会迅速氧化，形成氧化层，导致导电性能下降和焊接困难。抗氧化铜箔通过在铜表面形成致密的保护层，有效阻隔氧气和湿气的侵蚀。这种保护层通常由有机化合物或金属合金构成，既要保证良好的导电性，又要具备优异的抗氧化性能。

在高难度PCB制造中，抗氧化铜箔的重要性更加凸显。以高频高速PCB为例，信号传输对导体表面质量极为敏感，任何氧化都会导致信号损耗和失真。采用高性能抗氧化铜箔，能够确保信号传输的完整性和稳定性。

在汽车电子领域，抗氧化铜箔更是不可或缺。汽车电子模块需要承受极端温度变化和高湿度环境，普通铜箔难以满足长期可靠性要求。而经过特殊处理的抗氧化铜箔，能够在-40℃到150℃的温度范围内保持稳定性能，确保汽车电子系统的安全运行。

以上就是捷多邦小编分享的内容，随着5G通信和物联网技术的发展，对抗氧化铜箔提出了更高要求。新一代抗氧化铜箔不仅需要更长的储存寿命，还要适应无铅焊接等环保工艺。一些创新技术如纳米涂层、合金复合等正在推动抗氧化铜箔性能的进一步提升。

审核编辑 黄宇