OBC+DCDC+PDU集成方案技术解析
一、技术架构与核心功能
- =系统组成=
- =集成化设计=
二、典型产品与技术参数
| 厂商 | 产品型号 | 关键特性 | 应用车型/场景 |
|---|---|---|---|
| =迪龙新能源= | CDU三合一 | 6.6kW OBC+1.2kW DCDC+PDU,输入电压85-264Vac,支持250-850Vdc输出 | 小鹏P7、比亚迪部分车型 |
| =弗迪动力= | 集成式电源总成 | 8合1方案(含OBC、DCDC、PDU、VCU等),适配800V高压平台,支持V2G功能 | 比亚迪e平台3.0 |
| =矽力杰= | 车载电源模组 | 双向OBC+高效DCDC,集成隔离驱动芯片(SA52800),THD<3% | 高端电动车型及商用车辆 |
三、集成化优势
- =空间与成本优化=
- 体积减少30%-50%,重量降低20%,线束长度缩短40%,显著降低整车制造成本。
- =效率与可靠性提升=
- 系统级效率提升至92%-96%,通过集成化防护设计(过压/过流/短路保护)增强安全性。
- =功能扩展性=
- 支持双向充放电(如V2L为外部设备供电)、智能电网交互(V2G),适配未来能源管理需求。
四、市场趋势与技术演进
- =高压平台适配= :800V架构推动OBC+DCDC+PDU向更高功率(22kW+)和宽电压范围(250-1000Vdc)发展。
- =半导体材料升级= :SiC MOSFET替代硅基器件,降低开关损耗,提升系统效率(提升3%-5%)。
- =域控融合= :与电驱、BMS等模块进一步集成,形成多域控制器架构,简化整车电气布局。
OBC+DCDC+PDU集成方案芯片方案及型号
一、主控芯片方案
二、功率半导体方案
- = 意法半导体(STMicroelectronics) =
- =STPSC40H12C= :1200V SiC二极管,用于OBC的PFC电路,降低开关损耗。
- =STGAP2SICS= :SiC MOSFET隔离驱动芯片,支持高频开关(>100kHz),适配双向OBC拓扑。
- = 安森美(ON Semiconductor) =
- =FAN7390MX= :高压半桥驱动芯片,支持OBC的LLC谐振电路,兼容600V电压平台。
- =NCP1632= :PFC控制器,优化THD(总谐波失真)至<5%,提升电网兼容性。
三、电源管理及协议芯片
- = 南芯科技(Southchip) =
- =SC8803= :双向升降压控制器,支持OBC与DCDC的功率融合,输入电压范围5-32V。
- =SC8103= :多协议快充芯片,支持PD3.1、QC4+等标准,集成于PDU的智能配电系统。
- = 宝砾微(Power Integrations) =
四、保护与滤波器件
- =Littelfuse=
- = 君耀电子(Bourns) =
五、市场趋势
- =SiC/GaN普及= :第三代半导体器件渗透率超50%,推动OBC效率提升至97%以上。
- =协议芯片集成化= :南芯SC2151A等芯片整合PD协议与电源管理功能,简化系统设计。
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