MWC 2025｜美格智能发布基于紫光展锐V620平台的全新5G通信模组SRM812

3月5日，在MWC 2025世界移动通信大会上，美格智能携手紫光展锐正式推出基于V620平台的第二代5G Sub-6 GHz R16模组SRM812，带来全方位升级的5G连接能力。

与上一代产品相比，该模组在协议标准、频段组合、功耗以及稳定性等各方面进行了全方位的优化与升级，能够稳定且可靠地接入全球众多国家和地区的5G网络，为用户带来更佳的5G上网体验。在应用拓展方面，SRM812 模组可灵活搭配丰富的Wi-Fi、网口等外设，为用户提供高性价比的一站式解决方案，满足多样化的5G通信需求，加速5G规模化应用。

全方位提升5G性能，扩展全球通信覆盖

SRM812模组基于紫光展锐第二代5G通信技术的V620平台设计，符合3GPP Release 16标准，⽀持5G Sub-6 GHz网络的独⽴组⽹（SA）和非独立组⽹（NSA）模式，可支持NR 2CC，最大可支持200MHz带宽，SA网络下，5G最高下行速率可达4.67Gbps，相比上一代速率提升了100%。模组可支持典型的专网频段，同时可支持5G TSN 高可靠通信、5G室内高精度定位和WUS/UAI低功耗等多项业界领先的R16关键特性，广泛适用于工业互联网、人形机器人、智慧交通、智慧电力等垂直行业。

在上行能力方面，该模组支持发射功率高达29dBm的PC1.5特性，具备3Tx超级上行能力，支持多种NUL和SUL组合，最大上行速率高达1.875Gbps，为大文件上传、高清视频直播等上行需求较高的场景提供强大支持，确保更远的覆盖范围与更稳定的连接。

高性价比解决方案，赋能行业数字化转型

SRM812模组内置四核ArmCortex-A55 处理器，主频高达2.0GHz，具备强大的计算和处理能⼒，能够高效完成无线信号处理、网络协议处理、数据加密与安全防护等工作。

模组采用了LGA封装和双面布局，尺寸为45x45x3.6mm，集成高性价比的国产RF方案，支持eMMC+DDR可灵活扩展的存储设计，且可提供丰富的外设接口，如USXGMII、PCIE3.0、USB3.1、SDIO3.0等；同时模组可支持双卡双待、软卡和云卡等SIM卡配置，满足不同行业5G终端的多样化设计需求。

该模组还为客户提供了多种定制化行业解决方案，包括多款相同封装的Wi-Fi 6配套模组，并结合以太网和VoNR/VoLTE等技术，提供一站式的FWA和eMBB解决方案，助力客户终端产品快速量产商用，抢占5G市场先机。

紫光展锐执行副总裁周晨表示：

在全球5G规模化发展的关键阶段，紫光展锐很高兴能够与美格智能再度携手，发布基于展锐V620的5G R16模组SRM812，共同为5G物联网带来高质量的解决方案。紫光展锐将持续完善5G产品矩阵，构建具有差异化创新与核心竞争力的技术纵深，通过深化5G场景应用生态价值，赋能全球产业智能化升级进程。

美格智能CEO杜国彬表示：

我们很高兴与紫光展锐在5G领域再度合作，不断为5G行业提供丰富的解决方案。基于展锐V620平台的5G模组SRM812，将进一步完善美格智能的5G产品矩阵，拓展5G应用领域，为全球客户提供高速、稳定、智能的通信连接，推动万物智联时代加速到来。