紫光同芯亮相2025年世界移动通信大会

近日，世界移动通信大会MWC 2025（以下简称“巴展”） 在西班牙巴塞罗那盛大启幕。本届展会以“汇聚·连接·创造”为主题，汇聚来自200余个国家和地区的逾10万名行业精英、技术专家及国际权威媒体。作为业内领先的芯片及解决方案提供商，紫光同芯惊艳亮相，通过eSIM“一芯通全球”的全场景解决方案与典型的行业应用案例，向世界展现了中国芯片企业的技术硬实力与全球化视野。

该解决方案以高安全、高性能、高可靠、一站式服务为核心竞争力，可提供定制eID、预制profile管理、eSIM COS更新等，既适配全球移动终端、可穿戴设备，也能够满足汽车电子、物联网终端等安全性要求更高的应用需求。

01高安全高性能

存储覆盖512KB~2MB，遵循国际、国内规范标准；支持国际、国密主流算法，安全芯片已通过国际CC EAL6+、银联芯片安全认证、国密二级、AEC-Q100等安全认证。

02全球无缝互联

符合GSMA SGP22规范，支持2G/3G/4G/5G网络，覆盖海外400+运营商和国内运营商；支持profile下载数量多达10个，支持基于Android/Linux/RTOS系统的LPA参考实现，可轻松切换运营商。

03全流程安全生产

国内首家通过GSMA SAS-UP认证的晶圆级个人化工厂，支持晶圆级的个人化以及带封装的个人化，可实现从晶圆到封装的全流程安全可控。

目前，紫光同芯eSIM产品在海外市场主要应用于智能手机和手表等消费电子设备，汽车、CPE等物联网设备；国内市场主要应用于可穿戴类消费电子设备。其中，紫光同芯在智能手机和智能POS领域的eSIM应用案例组团登陆本次展会。

与国内头部手机厂商达成合作，适配全球移动终端的eSIM解决方案已成功实现商用，紫光同芯成为首家具备该能力的中国芯片商。

全球首个专为智能POS定制的eSIM解决方案，已导入多家知名终端设备商，让全球支付更加安全高效地互联互通。

值得一提的是，紫光同芯专为可穿戴设备定制的TMC-E9系列eSIM解决方案，已无缝适配紫光展锐基带芯片，可助力用户畅享更安全、更便捷的智能穿戴生活。

随着全球5G网络规模化部署与物联网终端爆发式增长，eSIM技术正加速重塑移动互联生态。紫光同芯紧抓行业机遇，深度布局产品研发与生态协同：从携手客户成功研发出国内首款支持5G profile下载、 SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，到联合合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，再到与联通华盛成立5G eSIM安全创新联合实验室，紫光同芯始终以创新为驱动、安全为基石，推动eSIM技术的广泛应用与繁荣发展。

未来，紫光同芯将更加专业、持续创新，携手产业上下游构建更智能、更便捷、更安全的智能世界，用科技之光照亮幸福生活。