iPhoneX深度拆解,iphonex内部布局原来是这样

最专业、最细致的当然还是iPhone X 深度拆解图！

既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合个影吧。感谢乔布斯，改变了这个世界。

X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。

另外在Tapic Engine和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢？

底部两颗螺丝和以往不太一样。

但是拆机步骤还是老样子，首先加热一番。

然后分离屏幕和机身。

看到内部世界了，不过小心排线。

这块小卡片是和上边的螺丝是阻拦我们继续前进的一个障碍。

好了，前面板分离了。

X光下的前面板。还记得前边说的那个神秘芯片吗？原来和屏幕在一起，到底是什么呢？

两块电池占据了机身内部大部分空间。

先来拆双摄像头，使用一个细长的金属条固定着。

双摄模块下来了。

这就是主板，是不是太迷你了？

主板布局都有点让人密集恐惧了，设计能力真是非凡。

主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。

分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比iPhone 8 Plus的主板，总面积其实增大了35％，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。

先来看第一块：

红色：苹果APL1W72 A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X内存)

橙色：苹果338S00341-B1

黄色：德州仪器78AVZ81

绿色：NXP 1612A1

青色：苹果338S00248音频编码器

蓝色：STB600B0

紫色：苹果338S00306电源管理IC

再来看第二块：

红色：苹果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块

橙色：高通WTR5975千兆LTE收发器

黄色：高通MDM9655骁龙X16 LTE基带、PMD9655电源管理IC

绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736

青色：博通BCM15951触摸控制器

蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器

紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器

接下来是最后一小块：

红色：东芝TSB3234X68354TWNA1 64GB闪存

橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00296音频放大器

在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。

X光下可以更清晰地看清SoC处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。

X光侧视图，看到穿孔了吗？

好了，接下来是电池。

虽然分成了两块，但其实是做在一起的。

电池规格为10.35W、2716mAh、3.81V，略高于iPhone 8 10.28Wh，作为对比Galaxy Note 8达到了12.71Wh。

TrueDepth摄像头系统无疑是iPhone X上的一大焦点，是实现Face ID人脸识别的关键所在。

红色框内为前置摄像头，橙色框内是红外点阵投影仪，黄色框内是红外摄像头。

X光视图。

取下Tapic Engine。

底部扬声器，和用于防水的胶水。

防水零件“伪喇叭”。

Lightning接口。

回到前面板，首先是听筒扬声器，结构做了重新设计。

这应该是最复杂的前面板了：扬声器、麦克风、环境光传感器、泛光感应元件、距离传感器。

取下所有元件之后的屏幕。

轮到无线充电圈了。

它连接着音量按钮、静音开关还有一个未知的传感器。

闪光灯和电源键在这里。

再回到机身背面，拆玻璃后壳——iPhone 8 Plus拆的时候就不幸碎掉了，这次一定要万分小心。

还需要拆下摄像头保护盖。

顺利分离，这次没有悲剧。

所有零部件大合集。