MediaTek将于MWC 2025展示创新技术

MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅 3D10 展台展示多项无线通信迈向下一代 6G 的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道 NR-NTN 技术、子频全双工技术和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 调制解调器解决方案。同时，MediaTek 还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。

陈冠州 MediaTek 董事、总经理暨营运长表示，MediaTek 致力于推动业界先进的通信、AI 应用、全球标准，这也为丰富大众生活而创造更多机遇。此次 MediaTek 展出迈向 6G 时代的前沿技术、生成式 AI 协同计算、5G-A 解决方案的新进展，正是我们把握新机遇的有力证明。

MediaTek MWC 2025展出的技术包括：

整合通信与计算的通信运算系统融合智能技术，开启 6G 新时代

MediaTek 将于 MWC 2025 展示其为即将到来的 6G 标准提案研发的一项重要技术，该技术整合通信与计算的协同计算创新，将不同设备与无线接入网（RAN）整合为“边缘云”，将环境运算（Ambient Computing）从设备端延伸到 RAN，通过云边端智能一体化，实现低延迟，适用于生成式 AI、电信级隐私和个人资料治理以及动态运算资源调度。此技术展示是分别与 NVIDIA、Intel 和 HTC G REIGNS 合作完成。

面向下一代无线通信产品设计，超节能包络辅助射频前端技术

随着通信技术发展，频宽增益、功率需求也日益增加，兼顾频宽和能效需求的通信系统愈加重要。MediaTek 此次展出的包络辅助射频前端系统（Envelope-Assisted RF Front-End System）可增加 25% 功率放大器的能源使用效率，降低设备功耗和发热率。此外，在相同功率包络下将可寻址带宽拓宽超过 100MHz，并允许以更高功率传输实现更广的覆盖范围。

高效使用 6G 频谱的子频全双工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技术

子频全双工（SBFD）是一项未来可能应用在 5G-A 和 6G 的物理层技术，其一大特色为能在未配对的时分双工（Time Division Duplex，TDD）频谱上，显著提升上行网络覆盖范围并降低延迟，让新型服务得以实现。MediaTek 与 Keysight 合作展示子频全双工进行中降低自身干扰的重要技术突破，尤以克服小型设备发射与接收天线之间近距离信号干扰的难题为一大重点。

MediaTek M90 5G-A 调制解调器解决方案

MediaTek M90 的传输速率至高可达 12Gbps，符合 3GPP Release 17 和 Release 18 标准。该方案同时支持 FR1 和 FR2 连接，以及崭新的智能天线技术，可通过 AI 识别用户使用场景显著提升传输速率。M90 支持 MediaTek UltraSave 省电技术，与前代相比平均功耗可降低 18%。在 MWC 2025 期间，MediaTek 将以 Ericsson 网络设定为基础，使用基于 M90 的测试设备，展示 FR1 3CC + FR2 8CC 组合下业界突破性的 10Gbps 传输速率。

智能天线技术

MediaTek M90 搭载智能天线技术（Smart AI Antenna），无须外接传感器即可提供原生的接近感知功能，通过反馈响应和智能模型分析，可辨识用户操作手势方式和使用场景，动态调整天线系统适配电路与上行功率，以确保提供稳定的信号品质。此项技术将由 MediaTek 与 Anritsu 于 MWC 2025 共同展出。

智能 CPE：打造生成式 AI 网关

MediaTek 将于 MWC 2025 展示包含 CPE 与其周边系统智能联动的生成式 AI 基础设施。此技术将生成式 AI 功能从智能手机或智能家居设备释放至周边的连网设备中，并在保护数据隐私和安全性的前提下，增进设备能力并促进更广泛的应用商机。

MediaTek 与合作伙伴展出了相关 CPE 设备和模组。MediaTek 独特的技术包括以 3Tx 天线实现 1.9 倍的上行传输速率提升，并适用于各类 5G NR 频段组合。此外，通过低延迟、低损耗、可扩展数据吞吐量（L4S）技术，大幅降低 95% 网络延迟且能降低封包丢失率。相较于传统设计，这些技术大幅提升了用户体验。

新一代 NTN 卫星通信赋能 5G-A 设备宽带通信

MediaTek 将其先进的新一代通信技术 5G-A 非地面网络（NTN）带到 MWC 2025，以 Ku 频段 NR-NTN 技术赋能 5G-A 设备宽带通信。此展示为近期在商用 OneWeb 低轨卫星的 Ku 频段 NR-NTN 实网连线（Field Trial）的成果；该测试使用 AIRBUS 制造的 Eutelsat OneWeb 低轨卫星、MediaTek Ku 频段 NR-NTN 测试芯片，并使用 NR-NTN 测试基站（gNB）、Sharp Ku 频段阵列天线，并在罗德与施瓦茨测试仪器支持下共同完成。

MediaTek 天玑汽车平台

MediaTek 天玑汽车开发平台也将于 MWC 2025 展出，此次将重点展示通过虚拟机管理程序（Hypervisor）的调度，在数个虚拟机（Virtual Machines，VMs）上展示多个先进的多媒体、3D 图形，以及 AI 处理等能力。此外，MediaTek 也将展示与战略合作伙伴共同开发的支持 8K 屏幕显示的 eCockpit 座舱，为现场与会者带来远超以往的座舱体验。

MediaTek 天玑 9400 旗舰 5G 智能体 AI 芯片

MediaTek 展出多款搭载天玑 9400 的智能手机，并特别分享先进的生成式 AI 和智能体 AI 应用及服务。此外，此次也将展示拍照和视频录制技术的进展，例如 AI 指向收音技术、AI 长焦、实时对焦，还包括视频播放 AI 景深引擎，以及支持 PC 级的天玑 OMM 追光引擎的移动游戏体验。

224G SerDes 技术赋能 ASIC

MediaTek 在 224G 的成果充分展现其在信息中心高速互联（Data Center Interconnect）技术上持续居于优势地位。不仅提供优异性能、高可靠性、高能效，更是针对 AI、超大规模运算、信息中心、网络基础设施严苛的互连要求而设计。MediaTek 深厚的 SerDes 技术积累是 ASIC 业务的重要基石，加速推动新一代 AI 和诸多其他互联应用。MediaTek SerDes 解决方案采用先进制程，可提升性能和带宽密度（Bandwidth Density），为 ASIC 客户带来节电和成本优势。

MediaTek SerDes 解决方案已通过硅验证（Silicon-Proven），下一代 SerDes 开发已在进行中。MediaTek 与主要晶圆厂合作，致力于发展先进制程、芯片间互连、高速 I/O、封装内存、超大型封装设计的技术能力。这也致使 MediaTek 能通过设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，优化其平台性能、功耗、面积（PPA），并满足客户于特定领域的需求。