LMG341xR070 GaN 功率级具有集成驱动器和保护功能,使设计人员能够在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。与硅 MOSFET 相比,LMG341x 的固有优势包括:超低输入和输出电容、零反向恢复(可将开关损耗降低多达 80%),以及低开关节点振铃(可降低 EMI)。这些优势实现了像图腾柱 PFC 这样的密集和高效的拓扑结构。
*附件:具有集成驱动器和保护功能的 LMG341xR070 600V 70mΩ GaN 数据表 .pdf
LMG341xR070 通过集成一组独特的功能来简化设计、最大限度地提高可靠性并优化任何电源的性能,从而为传统的共源共栅 GaN 和独立 GaN FET 提供智能替代方案。集成栅极驱动可实现 100V/ns 开关,Vds 振铃接近于零,<100 ns 电流限制可防止意外击穿事件,过热关断可防止热失控,系统接口信号提供自我监控功能。
特性
- TI GaN 工艺通过加速可靠性应用内硬开关任务配置文件认证
- 支持高密度电源转换设计
- 集成栅极驱动器
- 零共源电感
- 20 ns 传播延迟(MHz 工作)
- 工艺调谐的栅极偏置电压,确保可靠性
- 25 至 100V/ns 用户可调转换速率
- 强大的保护
- 无需外部保护元件
- 具有 <100ns 响应的过流保护
- 150V/ns 转换速率抗扰度
- 瞬态过压抗扰度
- 过热保护
- 所有电源轨上的 UVLO 保护
- 设备选项:
- LMG3410R070 :锁存过流保护
- LMG3411R070 :逐周期过流保护
参数

方框图
1. 产品概述
- 产品名称:LMG341xR070(包括LMG3410R070和LMG3411R070)
- 类型:600V GaN功率晶体管,集成驱动器和保护功能
- 封装:QFN 32引脚,8mm x 8mm
- 应用:适用于高密度工业和消费者电源供应、多级转换器、太阳能逆变器、工业电机驱动、不间断电源、高压电池充电器等。
2. 主要特性
- 高性能GaN技术:提供超低输入和输出电容,零反向恢复,减少开关损耗和EMI。
- 集成驱动器:
- 零公共源电感
- 20ns传播延迟,适用于MHz操作
- 可调斜率控制(25V/ns至100V/ns)
- 保护功能:
- 过流保护(OCP),响应时间<100ns
- 过温保护(OTP)
- 瞬态过压免疫
- 欠压锁定(UVLO)保护所有电源轨
- 设备选项:
- LMG3410R070:锁存过流保护
- LMG3411R070:逐周期过流保护
3. 电气特性
- 最大漏源电压(VDS) :600V(瞬态最高可达800V)
- 最大连续漏源电流(IDS) :
- Tj = 25°C时:40A
- Tj = 100°C时:30A
- 导通电阻(RDS,ON) :
- Tj = 25°C时:70mΩ
- Tj = 125°C时:110mΩ
- LDO输出电压:4.7V至5.3V
- UVLO阈值:
- 开启阈值(VDD,(ON)):9.1V
- 关闭阈值(VDD,(OFF)):8.5V
- 迟滞电压(ΔVDD,UVLO):550mV
4. 功能描述
- 直接驱动GaN架构:利用集成驱动器直接控制GaN FET,提高开关性能。
- 内部降压-升压转换器:生成负电压用于GaN FET的可靠关断。
- 内部辅助LDO:为外部数字隔离器提供5V电源。
- 故障检测:
- OCP:监测漏极电流,超过限值时触发保护。
- OTP和UVLO:监测驱动器温度和电源电压,防止过热和欠压操作。
5. 应用指南
- 典型应用:适用于硬开关和软开关电路,如功率因数校正(PFC)电路。
- 布局建议:使用四层或更多层PCB,最小化功率环路电感,保持开关节点电容最小化。
- 驱动强度调整:通过RDRV引脚连接电阻来调整斜率控制,以优化稳定性和EMI性能。
6. 封装与尺寸
- 封装类型:QFN 32引脚
- 尺寸:8.00mm x 8.00mm
7. 文档支持
- 提供详细的数据表、应用曲线、布局指南、设计支持文档和相关链接。
8. 注意事项
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