芯动科技携手万协通推动智能安全芯片发展

在数字化浪潮席卷全球的今天，数据安全是一大核心命题。芯动科技与万协通，两大国产半导体领军企业宣布进一步深化合作，以自主技术和全栈解决方案能力，共同推动智能安全芯片领域快速发展！

双向奔赴，打造国产芯片“安全底座”

作为一站式IP和芯片定制设计引领者，芯动科技深耕行业19年，始终以技术创新驱动国产半导体发展。凭借全球领先的高性能计算IP（如GDDR7、UCIe Chiplet、HBM3、LPDDR5、PCIe5/4等），为行业提供已验证量产的先进工艺解决方案。

万协通则是智能安全领域的“全能选手”,拥有深厚的技术积累和产品生态：视频流加密芯片市占率70%、车规级eSE芯片百万级出货、5G超级SIM芯片国内前三，以全栈技术筑牢数据安全防线。

双方多年的合作，聚焦智能安全芯片的高性能与高可靠性，芯动科技以全流程技术赋能，助力万协通加速产品迭代，巩固市场领导地位。

芯动科技三大优势，护航万协通“一次成功”

1IP质量高：高标准交付，提供完整解决方案

芯动科技不仅给万协通交付了高性能PCIe等关键IP，还针对万协通的产品需求，提供IP外围设计、系统集成优化等“交钥匙”服务，大幅降低集成风险。合作中，PCIe接口在x8模式下（2.5G/5G/8G/16G速率）的30余项一致性测试全部一次通过，其中16G long channel EW测试更是一次性达标，展现了IP的极致稳定性和兼容性。

2专业性强：全流程深度协同，加速产品上市

从架构设计优化、物理实现到封装SIPI分析、回片测试，芯动团队全程提供技术支持，帮助万协通快速突破设计瓶颈。双方在智能安全芯片等高可靠性场景中紧密协作，确保产品符合严苛的安全标准。

3高效服务：及时响应，解决后顾之忧

在 IP 集成、仿真验证、物理实现、封装测试以及系统应用等过程中，芯动技术团队以快速响应和精准解决能力，保障项目高效推进。“无论是PCIe4还是PCIe5，芯动团队的Serdes升级产品在“功耗、性能、面积（PPA）”竞争力显著提高，不仅满足功能和协议要求，在消费级表现优秀，还深度赋能高可靠企业级和数据中心产品，加速了系列XPU大规模量产出货，更为客户未来的定制产品创新夯实了基础。此外，芯动PCIe6/7开发支持团队不断壮大，为客户场景的适配性提供各种支持和定制，满足服务器级别的各项指标需求，充分彰显了芯动高速Serdes设计的原创迭代底蕴和技术服务能力。芯动工程师的专业度和服务意识，让我们真正感受到国产供应链的可靠性。”万协通技术负责人高度评价。

从技术到生态，共绘国产芯片新图景

此次合作不仅是两家企业的技术共振，更是国产半导体产业链协同创新的典范。

“芯动科技的IP实力与全流程服务能力，尤其是PCIe等高速Serdes IP的交付，让我们在复杂芯片设计中少走弯路，更专注于核心竞争力的打造。”万协通副总裁刘曼表示。芯动科技IP与定制芯片BU总经理高专强调：“与万协通的合作，再次验证了国产IP的技术成熟度。我们将持续以开放生态赋能更多伙伴，推动国产生态高速发展”。

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。