近日,芯驰科技与BlackBerry QNX共同宣布了一项重要的合作扩展计划。双方将深化合作,携手开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台,旨在推动智能交通行业的创新发展。
该平台将采用BlackBerry QNX的QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件架构,同时融合其他QNX先进技术,以确保平台的稳定性、安全性和实时性。这一合作将充分发挥芯驰科技在芯片设计领域的优势以及BlackBerry QNX在实时操作系统和虚拟化技术方面的深厚积累。
通过此次合作,芯驰科技与BlackBerry QNX将共同为OEM(原始设备制造商)和Tier 1(一级供应商)提供强大的技术支持和解决方案,助力他们开发出更加智能、安全、高效的汽车数字座舱产品。这些产品将能够大幅提升驾驶者的驾驶体验和乘坐舒适度,推动智能交通行业向更高水平发展。
未来,芯驰科技与BlackBerry QNX将继续深化合作,不断探索新技术、新应用,为智能交通行业的持续创新和发展贡献更多力量。
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