铜排搭接面是否需要满搭

老生常谈的话题！ 之前在网上看过很多文章已经讨论这个话题，我也来凑个热闹。 自从霍姆开创电接触理论以来，人们对固定连接（如导体螺栓连接）、移动接触（动静触头接触）、导通可靠性（低电压电流触头接触）等各种电气接触的研究持续不断，研究成果也在各个领域得到广泛应用。 作为一个电器人，从刚毕业设计成套柜母排开始，一直到如今从事低压电器工作，一旦涉及到载流导体搭接，始终绕不开铜排是满搭接合适还是半搭接合适的争论，见图1。

图1 导体满搭接和半搭接 载流导体的搭接面从微观上讲，有效搭接面占整个搭接面的比例实际很小，我们看到好像是“面接触”，实际上是很多个微小的接触点在接触，电流就是通过这些接触点来流动，见图2。

图2表面接触和有效接触面积

接触面积取决于触头相互加压的程度（即触头压力或螺栓拧紧力矩）、触头表面状态和导体材料的硬度。 国内外很多的教材和公开资料的研究结果都显示：当铜排的搭接长度L与铜排的厚度b比例超过5以后，接触电阻趋于稳定，不会随着搭接面的增加而明显减小，见图3和图4。 图3材料来源于国际铜业协会的技术资料《Copper for Busbars - Guidance for Design and Installation(Publication 22)》。

图3 接触电阻与搭接面的关系

图4铜排半搭接方式 所以在导体材料、紧固力矩、镀层相同的情况下，满搭接与半搭接的接触电阻相差无几。 在MTZ框架断路器样本中，安装示意图中显示的半搭接并不是没有理论依据，而且这样的搭接方式是要通过GB/T14048.2/IEC60947-2标准中的端子温升试验验证。

相对于导体搭接面积，我们更应该关注在搭接前导体表面的清洁工作，和紧固力矩的大小控制，以及紧固之后的标记工作，这样才能保证长期稳定的接触电阻和低温升。