远翔降压恒流驱动芯片FP7153布板建议说明以及电磁抗干扰EMI认证对策分析
布板说明
>大電流路徑走線要粗，鋪銅走線最佳 。
>開關切換連接點ICSW與L1，走線要短與粗，鋪銅走線最佳 。
>輸入電容C1,C2靠近Vcc與底部散熱片GND，達到穩壓與濾波功效 。
>取樣電阻R1靠近FB與GNDPin。
>FBPin遠離開關切換點SW與L1，避免受到干擾。
>輸入電容C1,C2的地、輸出電容C3,C4的地與ICGND鋪銅走線 ，上下層地多打洞連接 。
>IC底部地上下層裸銅，裸銅面積越大越好，多打大洞連接 ，有效降低IC溫度 。
>板子多餘空間都鋪地，上下層多打洞連接 。
EMI对策
R4與C6兩者靠近，且要靠近ICSW與底部散熱片GND；輸入電容C2的地一定要靠近底部散熱片GND，貼片陶瓷電容使用X5R以上材質。
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