芯科科技推出低功耗蓝牙Lite版SoC

全球领先的安全、智能无线连接技术提供商Silicon Labs(芯科科技)，近日宣布了一项重要产品发布——BG22L和BG24L片上系统(SoC)，专为低功耗蓝牙®(Bluetooth® LE)连接而设计。这两款新品在产品代码中特别以“L”标识，代表其作为全新的应用优化Lite精简版器件。

BG22L和BG24L SoC是芯科科技在低功耗蓝牙技术领域的又一力作。它们不仅继承了芯科科技在无线连接技术方面的深厚积累，更通过精简和优化设计，实现了更低功耗、更高性能以及更灵活的应用适应性。

这两款Lite精简版器件专为满足特定应用场景的需求而打造。它们在保证核心功能的同时，通过去除不必要的冗余功能，进一步降低了功耗和成本，使得用户能够在满足应用需求的前提下，获得更加经济、高效的解决方案。

芯科科技表示，BG22L和BG24L SoC的推出，将进一步丰富其低功耗蓝牙产品线，为用户提供更多样化的选择。同时，这两款新品也将为物联网、智能穿戴、智能家居等领域的创新应用提供强有力的支持。未来，芯科科技将继续致力于无线连接技术的研发和创新，为全球客户创造更多价值。