芯科科技推出用于低功耗蓝牙®连接的“精简版”SoC——BG22L和BG24L

全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能

中国，北京– 2025年2月6日–致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。

BG22L针对资产追踪标签和小型家电等常见蓝牙应用进行了优化，为大批量、成本敏感型和低功耗应用提供了最具竞争力的安全性、处理能力和连接性组合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/机器学习（AI/ML）应用的加速器，以及对用于资产追踪和地理围栏的蓝牙信道探测（Channel Sounding）的支持，即使在满装的仓库和多住户单元楼等最拥挤的区域也可实现上述功能。

芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示：“我们知道，客户一直在寻找既能满足不断变化的物联网（IoT）市场需求，又能降低成本的方法。BG22L和BG24L扩展了我们的产品组合，通过提供一套优化的、行业领先的蓝牙功能，以及我们标志性的物联网功能，如高射频灵敏度、低功耗、强大的安全性和强大的计算能力，以满足这些客户的需求和关注。”

BG24L加速蓝牙®6.0和信道探测的采用

在蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）于2024年9月推出蓝牙® 6.0时，信道探测是最令人兴奋的功能之一。该功能支持诸如BG24L SoC等蓝牙6.0产品使用双向连接来确定它们之间的距离，精度在亚米级以内。这将开启从物品查找到访问控制的一系列应用，例如用户只需使用其他测距技术的一小部分功耗，就能定位钥匙、钱包或任何其他配备蓝牙6.0功能的物品。在商业和工业领域中，信道探测为零售货架、配送中心等带来了类似的物品查找功能。

信道探测的另一个应用场景是无线访问/进入控制。配备蓝牙6.0的设备将能够与车辆、包裹储物柜和其他通常需要交互或密码的物体进行通信。通过感应到设备正在接近，储物柜或车辆只需识别已接近的、获得安全许可的蓝牙设备的信号，即可自动打开柜门或者车门。

BG24L采用5 mm x 5 mm QFN40封装，片上集成了主频为78 MHz的ARM Cortex M33处理器、768 KB闪存和96 KB RAM，是一款用于大容量蓝牙信道探测的、经济高效的SoC。请访问芯科科技哔哩哔哩频道，观看使用此类SoC实现的蓝牙信道探测应用演示。

对于人工智能和机器学习应用，BG24L还具有芯科科技专有的矩阵矢量处理器（MVP）AI/ML加速器。与在Cortex M上执行相同的计算相比，借助嵌入式MVP加速器，BG24L的推理性能最多可提高8倍，而功耗仅为Cortex M的1/6，从而延长了电池寿命。这使得BG24L在诸如传感器和预测性维护等物联网应用中，成为了时间序列数据的理想机器学习推理平台。使用芯科科技及其合作伙伴提供的AI/ML开发工具，BG24L成为探索边缘人工智能可能性的最便捷、最易用的物联网平台。

使用纽扣电池，BG22L也可提供长达十年的电池寿命

信道探测和AI/ML等先进技术正在推动蓝牙应用的发展。仍有很多机会可以利用蓝牙的核心优势，因为有数十亿个器件在使用蓝牙来实现简单的传感器、资产追踪、信标和简化的Wi-Fi电器设置。

BG22L专为这些需要稳健、安全蓝牙连接的常见无线应用而设计，具有强劲的竞争力。BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面实现了出色的平衡。该产品具有超低功耗接收模式和高精度低频RC振荡器（PLFRCO），无需使用外部振荡器，且无性能损失，从而节省了主机设备内的空间，同时为制造商节约了成本和物料清单。这些增强功能有助于支持BG22L在使用单节纽扣电池的情况下运行长达十年之久。

BG22L支持蓝牙5.4和蓝牙寻向功能。该产品集成了ARM Cortex M33处理器，主频为38.4MHz，闪存容量高达352 KB，RAM容量高达24 KB，采用4 mm x 4 mm QFN32封装。

即刻开始使用芯科科技蓝牙SoC

BG22L和BG24L计划于2025年第二季度全面上市。在发布之前，可以从以下资源了解更多关于芯科科技蓝牙解决方案的信息：

注册参加芯科科技2025年Tech Talks技术讲座，包括即将在3月份举办的BG22L和BG24L首度介绍。

访问蓝牙6.0和信道探测专栏，了解更多有关其新功能和增强功能的信息。

请参阅如何使用芯科科技蓝牙SoC这类产品来实现蓝牙信道探测的演示。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

审核编辑 黄宇