2025年1月,中国信息通信研究院人工智能研究所发布了《高质量大模型基础设施研究报告(2024年)》。报告详细阐述了计算、存储、网络、开发工具链和运维管理领域的发展需求与关键技术,提出了系统化评价指标,并通过典型实践案例为企业建设高质量大模型基础设施提供参考。软通动力作为重要参编方,凭借技术积累和实践经验,为报告的编写提供了重要支持。
软通动力始终坚持在人工智能领域持续探索和实践,致力于成为“人工智能创新产品和技术服务的领导者”,构建AI全栈产品与服务体系,业务覆盖大模型基础设施各类关键技术。在算力调度、存储和网络层,公司自主研发了天元智算服务平台。在高效能大模型研发层,专注于新型智能技术平台的研发,包括AISE软件工程平台、RAG Plus AI知识中台、天坊工业互联网AI平台和天元训推一体化平台等产品。在大模型运维层,以咨询为牵引,服务AI及大模型创新智能应用场景,助力企业大模型应用落地。
此外,软通动力还提供了一系列AI工具套件,包括数字人、AI问数和智能代理工具等,满足大模型在垂直领域的多样化场景需求。公司还提供AI场景咨询服务,帮助企业发掘高业务价值的AI应用场景,并提供集成服务,实现AI产品及基于产品的开发,推动AI场景的软件化落地。
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原文标题:软通动力参编的《高质量大模型基础设施研究报告(2024年)》发布
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