大为锡膏荣获行家说“2024年度优秀产品奖”

在这个科技日新月异的时代，每一次技术的飞跃都是对未来的深刻探索与承诺。就在1月20-21日，深圳这座活力四射的城市，迎来了『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』的璀璨盛事。这不仅是一场LED显示产业的盛宴，更是技术与创新碰撞的火花，照亮了整个行业的未来之路。

Mini-M801高可靠性焊锡膏荣获“2024年度优秀产品奖”。这不仅是对大为新材料技术创新能力的肯定，更是对其在LED显示产业中不懈努力的认可。这款凝聚了团队智慧与汗水的结晶，以其卓越的性能、高度的可靠性和创新的设计理念，成为了行业内的佼佼者。

卓越扩散性：在融锡后展现出色的扩散性能，确保焊锡均匀覆盖，提升焊接质量和稳定性，有效应对MiniLED封装中锡膏的扩散挑战。

无浮高、无歪斜：通过独特配方和工艺优化，该焊锡膏在焊接过程中有效防止芯片浮高和歪斜现象，减少因这些问题导致的色差和可靠性问题。

优异保湿性：焊锡膏具备长时间的保湿性能，即使在开封后也能保持较长时间的使用时间，不易干燥硬化，降低了因焊锡膏失效而造成的浪费，同时提高了生产效率。

由于Mini-M801焊锡膏的卓越性能和稳定性，它显著降低了客户的返修成本和焊锡膏的浪费。通过提高封装质量和效率，以及减少材料浪费，为客户提供了最优的降本增效解决方案。随着MiniLED市场的不断发展，东莞市大为新材料技术有限公司的Mini-M801高可靠性焊锡膏凭借其卓越的性能和稳定的质量，逐步得到了广大客户的认可和信赖。越来越多的客户选择使用这款焊锡膏来提升他们的MiniLED封装质量和效率，降低生产成本，从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

锡膏粒径：5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）