世强硬创荣获芯海科技“战略合作伙伴奖”

日前，在芯海科技（深圳）股份有限公司（下文简称“芯海科技”）的2025年会盛典上，世强硬创平台荣获唯二的战略合作伙伴殊荣。这已经是世强硬创第二年获得芯海科技的重磅大奖，这也是对世强硬创在芯海科技发展战略中的重要地位表示充分的肯定。而世强硬创也不负所望，在2024年凭借着一站式的服务支持，助力芯海科技在工业、通信等新兴业务中取得卓越成就。

助力业绩增长，挖掘市场潜力

2024年，世强硬创为芯海科技带来了显著的业绩增长。与2023年相比，业绩增长率达到25%，这一成绩的背后是世强硬创精准的产品匹配与客户挖掘能力。在芯海科技的工业、通信等新兴业务领域，世强硬创凭借着11万企业服务客户以及广泛的项目资源，成功为芯海科技开拓了新的项目机会，推动了芯海科技产品的快速导入与应用。

深度战略匹配，助力核心产品推广

在深度战略合作方面，世强硬创作为唯一一家与芯海科技在通信业务、电池BMS以及光模块领域进行战略合作的平台，深度参与了芯海科技核心产品的市场推广和技术支持。如2024年推出的多款产品——EC芯片、BMS芯片、HUB新品牌以及PD SOC等。

其中，EC芯片作为芯海科技在PC领域的创新成果，全系列通过英特尔PCL认证，并成为大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品在该领域的长期垄断。目前，该系列芯片已完成与国内主流笔记本厂商的适配工作，并成功应用于荣耀MagicBook Pro 16等高端产品中，展现了其卓越的性能和市场竞争力。

世强硬创利用平台每日汇集的海量用户需求，从用户实际需求出发，精准实现客户匹配，通过小量快购、询价和样品申请等便捷服务，帮助下游客户更好地了解芯海科技的产品优势，进一步提升了其品牌影响力。这种深度的战略合作模式，不仅加速了芯海科技核心产品的市场推广，还为双方的长期合作奠定了坚实基础。

展望未来，世强硬创将继续深化与芯海科技的战略合作，以“小芯片”推动“大市场”，助力其在工业控制、通信等领域取得更大突破。世强硬创将凭借其在市场洞察、客户资源与技术支持方面的优势，持续为芯海科技提供全方位服务，推动双方在更多领域的深度合作，为用户带来更多优质的集成电路新产品新技术。

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