Teledyne LeCroy推出Summit M64 PCIe协议分析仪/训练器

协议测试和测量解决方案领域的领军企业Teledyne LeCroy，近日在其产品系列中新增了一款重磅产品——Summit M64。这是一款专为PCI Express (PCIe) 设计的协议分析仪/训练器，旨在满足当前及未来高速数据传输的需求。

Summit M64以其尖端的技术实力脱颖而出，能够捕获和生成PCIe 6.x、CXL 3.x和NVMe 2.x流量，速度高达惊人的64 GT/s，且支持x4链路宽度。这一性能表现，无疑使其成为市场上的佼佼者。

更为值得一提的是，Summit M64采用了突破性的设计，将主机模拟器和适配器直接集成到平台中，无需额外的测试平台支持。这一创新设计不仅简化了测试流程，还大大提高了测试效率。

据悉，Teledyne LeCroy将于2025年2月17日至18日在台湾台北举行的PCI-SIG开发者大会上，正式展示这款备受瞩目的Summit M64产品。此次展示不仅是对Summit M64技术实力的全面展现，更是Teledyne LeCroy在协议测试和测量解决方案领域持续创新的有力证明。