5G与AI融合发展：德明利UFS丰富移动存储性能体验

德明利UFS提供128GB、256GB、512GB多种容量选择，产品厚度设计最大可压缩至1.0mm，提升了与移动设备内部空间的兼容性，广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、智能汽车、智能穿戴等场景，有效应对5G时代日益增长的数据处理需求，为用户提供更为智能、高效的移动体验。

高速移动设备AI应用的高性能读写

德明利UFS 3.1/UFS 2.2采用全双工方式的高速串行接口，实现对数据速率和延迟的双重优化。

UFS 3.1引入Write Booster技术

主机性能增强器（HPB）

利用专门的SLC缓存区加速突发写入速度，并通过内部RAM减小对闪存的影响，提升了随机读取的速度，缩短AI应用的响应时间，有效防止长期使用后性能的衰退，适用于对数据处理速度和系统稳定性有要求的专业领域，提高整体系统的可靠性。

延长设备续航能力的先进能耗管理

定制化的固件和控制器技术

深度睡眠（Deep Sleep）、智能温控

实现低功耗模式下的快速切换（<1ms）及上下文数据保护，减少了不必要的闪存访问频率。在长时间稳定工作的复杂系统中，确保闪存芯片在高性能运行的同时，保持低功耗和恒温运行能力，提高系统的整体能效。

高品质与系统化的测试体系

德明利UFS进行全面、细致的测试验证

德明利构建了从存储介质分析到硬件测试的全流程高品质、高可靠测试体系，确保产品在多种使用条件下均能保持稳定性和可靠性，满足不同场景的存储需求。

随着5G与AI技术的融合加深，德明利先后研发eMMC 5.1、UFS 3.1/2.2、LPDDR5/4X等，涵盖了从高端消费电子到专业领域的多元化应用场景，为智能终端客户提供了多样化、高可靠性的产品组合，为用户带来了更加流畅、高效的智能生活体验。


审核编辑 黄宇