芯闻聚焦 | Cree科锐3.45亿欧收购英飞凌射频功率业务；博通交易或威胁美国国家安全...

要闻聚焦

股市芯情：半导体设备高景气

1.Cree科锐3.45亿欧收购英飞凌射频功率业务

2.美国财政部:博通交易或威胁美国国家安全

3.Nexperia广东新封测厂正式投产

4.全球芯片销售额连续18个月增长

5.博通有望掌握高通董事会多数席位

6.上海集成电路产业2017销售规模近1200亿元

7.新宙邦拟投建年产5万吨半导体化学品项目

8.今年12英寸硅晶圆供需缺口达4%

9.设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨

10.谷歌公布72量子比特芯片

11.应用材料公司2017净销售额为145.4亿美元

1.Cree科锐宣布以3.45亿欧收购英飞凌的射频功率业务

2016年7月15日，英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree科锐旗下的Wolfspeed公司。当时发出这个报道后，业界都认为英飞凌在全球的“商业帝国”越来越大，而在碳化硅领域也将实现“一家独大”的场面。

2017年2月17日，由于Cree科锐和Infineon无法确定解决美国外国投资委员会（CFIUS）关注的国家安全问题的替代方案，因此，双方拟议的交易被终止。

没想到一年后的今天，2018年3月6日，Cree科锐宣布以3.45亿欧收购英飞凌的射频功率业务。Cree科锐由之前的出售，变为现在的主动出击，动作之快让人措手不及。

Cree首席执行官格雷格·洛伊(Gregg Lowe)表示：“此次收购强化了沃尔夫斯皮尔在RF GaN on-SiC技术领域的领导地位，并提供了进入更多市场、客户和包装技术的机会。”“这是Cree增长战略的一个关键因素，并定位WolfSpeay，以实现更快的4G网络和向5G的革命性过渡。”这笔交易扩大了Cree Wolfspec业务部门的无线市场机会。其目标是在收购后的头十二月内增加1亿1500万美元的年收入。

英飞凌继续推动关键的增长领域，如电动、自动驾驶、可再生能源和技术，以建立一个互联的世界。

英飞凌和克里在技术领导、合作和共同的商业利益方面有着悠久的历史。收购的Infineon RF 团队和能力将补充WolfSpeer现有的产品和专门知识，并提供额外的技术、设计、包装、制造和客户支持。该业务拥有领先的市场地位，为无线基础设施射频功率放大器提供晶体管和MMIC(单片微波 集成电路)，其基础是基于碳化硅(GaN-SiC)技术的LDMOS和GalliumNitride。

交易包括：

英飞凌在摩根希尔(CA)的主要设施包括LDMOS和GaN的封装和测试操作；

与领先的无线基础设施设备制造商建立良好的客户关系，包括现场外勤支持人员；

在美国、摩根希尔和钱德勒(AZ)以及芬兰、瑞典、中国和韩国约260名雇员；

该交易还包括一个过渡服务协议, 以确保业务连续性和平稳过渡, 英飞凌将在大约未来90天内大幅执行所有业务操作。

英飞凌将支持这项交易，并将与LDMOS晶片及相关部件达成长期供应协议，该协议将在德国雷根斯堡的工厂外提供，并将在其位于马来西亚马六甲的工厂内提供组装和测试服务。

交易背景

这笔交易包括Infineon在摩根希尔(CA)和钱德勒(AZ)在美国的无线基础设施的RF Power业务，以及在中国、瑞典、芬兰和韩国的地点。摩根希尔最先进的后端制造，以及领先的知识产权和技术组合也是交易的一部分。这笔交易不包括摩根希尔的英飞凌芯片卡和安全(CCS)业务，这些业务将留在该站点并继续作为Infineon的一部分运作。

股市芯情

2018年3月6日，最新的海通半导体指数为3470.30，涨幅为+1.54%，总成交额达359.80亿。其中股票上涨72家，下跌36家，平盘5家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

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消息面：

半导体设备高景气有望延续 2018年或迎爆发

晶盛机电3月6日公告，公司预计一季度实现归母净利润同比上涨100%-130%。受此影响，截至3月6日收盘，晶盛机电上涨3.50%，盘中最大涨幅为7.31%。

晶盛机电并非个案，国家集成电路产业投资基金持股的北方华创和长川科技仍延续了2016年以来的增长态势。业绩快报显示，北方华创2017年实现营业收入同比上涨37.35%，归母净利润同比上涨34.25%；长川科技2017年实现营业收入同比上涨44.86%，归母净利润同比上涨23.05%。

年报显示，2016年，半导体设备为北方华创带来了8.13亿元的收入，占当年公司营业收入的比例超过50%。长川科技主要收入则来自用于半导体测试环节的分选机和测试机两个大类产品。

中泰证券表示，受益于晶圆投资建设高峰，2018年中国半导体设备市场规模有望迎来爆发，达到110.4亿美元，同比增长61.4%。且半导体设备有望加速国产替代。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元，同比增长27.6%。

股市有风险，投资需谨慎

2.美国财政部:博通交易或威胁美国国家安全

3月6日，美国财政部向高通和博通两家公司的律师发出公开信，称博通收购高通交易可能对美国国家安全带来威胁。美国外资投资委员会(CFIUS)已经意识到这笔潜在交易的安全威胁，因此将进行全面调查。

3.Nexperia广东新封测厂正式投产

3月6日，Nexperia（安世半导体）宣布该公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。

4.全球芯片销售额连续18个月增长

据周一美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2018年1月全球半导体销售额达到376亿美元，较上年同期飙升22.7％，至此实现了连续18个月的同比增长。美国半导体销售额同比增幅最大，为40.6%，欧洲紧随其后，增长19.9%，亚太/所有其他地区增长18.6%。1月份，中国芯片销售额达120亿美元，同比增长18.3%。

5.博通有望掌握高通董事会多数席位

3月6日，据彭博社报道，尽管受到了美国监管部门的介入，博通仍然决心拿下高通董事会中的6个席位，从而让博通掌握高通董事会中的多数席位，进而推动对高通的收购。

6.上海集成电路产业2017销售规模近1200亿元

上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。2017年本市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。据初步统计，2017年，上海市芯片设计业实现销售约440亿元，同比增长近20%；芯片制造业实现销售近300亿元，同比增长约8%；装备材料业实现销售超过150亿元，同比增长超过30%，成为带动上海IC产业快速发展的“三驾马车”。

7.新宙邦拟投建年产5万吨半导体化学品项目

新宙邦3月5日晚间发布公告称，公司拟投资 3.5 亿元人民币以控股子公司荆门新宙邦新材料有限公司为项目实施主体，投资建设年产 2 万吨锂离子电池电解液及年产 5万吨半导体化学品项目。

8.今年12英寸硅晶圆供需缺口达4%

市场研究机构IHS Markit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%，NAND SSD将会是主要成长动能来源之一，DRAM市场也呈现上升趋势。此外，汽车业与工业应用也是当前的成长来源。

业界预估，今年12英寸硅晶圆需求有望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。

9.设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨

受到关键设备陆续停产，加上二手设备市场供不应求，且难以完整兜出完整生产线，今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。在此一情况下，8英寸晶圆厂要扩增产能的难度提升不少，但今年包括MOSFET、电源管理IC、指纹辨识IC、MCU等都需要更多8英寸晶圆代工产能支援，在此情况下，业界对于8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识。

10.谷歌公布72量子比特芯片

3月6日，谷歌量子AI实验室在美国物理学会年会上公布了其最新的具有72量子比特的量子处理器Bristlecone。谷歌表示，Bristlecone的目的是为研究人员提供一个测试平台，“用于研究量子比特技术的系统误差率和可扩展性，以及在量子模拟、优化和机器学习中的应用。”

11.应用材料公司2017净销售额为145.4亿美元

应用材料公司作为半导体和显示设备供应商的全球市场领导者以及材料工程解决方案的领先企业，在2018年第一季度净销售额同比增长了28%，达到42亿美元，而该公司2017年全年净销售额为145.4亿美元。

来源：新浪科技、集微网、全球半导体观察、中国证券报、腾讯科技腾讯科技、上海市经信委