航盛电子精彩亮相CES 2025

近期，2025年国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯举办，备受瞩目的航盛联合高通开发的全新一代墨子舱驾跨域融合平台，作为高通AI创新与合作成果，受到高通的重点展示。

基于航盛和高通的战略合作伙伴关系，双方已经在智能座舱、智能驾驶领域展开了深入的合作与探索，多款创新性产品受到了众多车企的认可并上车应用。高通本次重点展示的全新一代墨子舱驾跨域融合平台，在2024北京国际汽车展览会上由航盛携手高通首次进行了产品发布。该平台是基于高通Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)面向中央计算舱驾融合域控系统设计研发，充分发挥航盛与高通的核心技术优势，专为满足整车电子电气架构向集中式演进的需求而设计，可通过单颗SoC支持座舱和智能驾驶功能。平台具备强大的计算和连接能力，赋能丰富的交互娱乐体验，支持多屏系统、单屏超大分辨率显示输出、全3D人机交互、多屏游戏互动等特性，在有效提升用户体验的同时，还能有效助力车企实现降本增效目标。

本次高通携航盛全新一代墨子舱驾跨域融合平台亮相CES展会，标志着航盛在智能座舱领域行业领先的创新能力。航盛将携手高通持续扩展在汽车电子领域的合作，推动舱驾融合前沿技术方案的上车应用,为车企带来更丰富、更实用的解决方案，助力车企智能化转型。