Ceva发布突破性多协议无线连接平台Ceva-Waves Links200

全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司，近日正式推出了其首款交钥匙多协议平台IP产品——Ceva-Waves Links200。该平台集成了下一代蓝牙高数据吞吐量(HDT)技术以及Zigbee、Thread和Matter所使用的IEEE 802.15.4标准，为智能边缘设备的无线连接提供了创新解决方案。

Ceva-Waves Links200综合解决方案的亮点之一，是其内置了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺打造的新型无线电。这一技术突破，使得Links200能够在开发基于最新标准的多协议无线连接的智能边缘SoC时，有效消除技术障碍和风险，从而大大提升了产品的可靠性和效率。

对于可听设备、可穿戴设备以及其他无线消费电子产品而言，Ceva-Waves Links200的推出无疑带来了显著的上市时间优势。该平台不仅满足了这些设备对高性能无线连接的需求，更在功耗控制上实现了突破，延长了设备的续航时间。

Ceva公司表示，Ceva-Waves Links200的发布，标志着Ceva在无线连接技术领域的又一次重大创新。未来，Ceva将继续致力于推动无线连接技术的发展，为更多智能边缘设备提供高效、可靠的连接解决方案。