中微公司加快科技创新与新质生产力发展

半导体微观加工设备作为数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键，中微公司自2004年成立以来，一直致力于开发和提供先进的微观加工所需的高端关键设备，是典型的新质生产力代表。

公司始终将科技创新作为核心驱动力，不断加大在半导体设备制造等领域的研发投入。凭借创新的研发团队和深厚的客户关系，公司聚焦布局核心设备，关键技术不断突破创新，并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的市场占有率。近年来，公司在刻蚀技术等关键领域取得了显著突破，研发出一系列具有国际领先水平的产品，公司开发的等离子体刻蚀设备已达到5纳米及以下的先进水平，可覆盖绝大多数高端应用需求。

公司在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度，新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有多款设备产品进入市场并获得客户认证，开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证；公司开发的用于Mini-LED、Micro-LED、碳化硅功率器件、氮化镓功率器件等多类MOCVD设备也取得了良好进展。同时，公司还积极探索布局在泛半导体领域相关的核心设备市场机会。

公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，拥有诸多自主知识产权和核心技术。截至2024年9月30日，公司已申请2,744项专利，其中发明专利2,290项；已获授权专利1,716项，其中发明专利1,466项。公司两次荣获中国专利金奖，一次荣获中国专利银奖。近3年来，公司4次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。

公司持续高度重视ESG领域的建设，秉持绿色发展理念，持续推动绿色智能创新。公司积极布局人工智能在半导体设备制造中的应用，致力于打造绿色工厂、精益工厂、智慧工厂。在生产过程中采用了数字化和智能化技术，实现不同模块、不同生产单元的精细化管理和协同生产。公司在中微临港等生产基地，推进智能工厂项目和精益管理，持续提升人员及营运效率。

中微公司将积极贯彻落实中央经济工作会议精神，持续推动公司科技创新驱动高质量发展。未来，公司将继续瞄准世界科技前沿，进一步加强技术创新与产业协同，持续贯彻执行“四个十大”，坚持三维发展和外延生长战略，为产业繁荣发展贡献更多力量。

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司三次获得总评分第三，薄膜设备三次被评为第一。