芯科科技携手见证AI+IoT融合的重要进展

元旦迎新气象，AI +物联网乐融融！回顾2024年，Silicon Labs（芯科科技）通过不断提升其第二代无线开发平台产品组合MG、BG、FG、ZG、SG等系列的性能与技术支持，而在物联网行业的多个重要应用领域如智能家居、智能表计、楼宇自动化、工业物联网、智能零售、位置服务、边缘智能（Edge AI）等市场取得不俗的成绩。随着人工智能与物联网的加速融合发展，芯科科技也在xG24、xG26等多款SoC和MCU产品中均集成了专用的人工智能/机器学习硬件加速器，实现了性能和能效的显著提升。

展望2025年，人工智能（AI）和物联网无线连接应用的交互融合可望迎来重大进展！面向当前和未来的需求，芯科科技将计划推出第三代无线开发平台产品，新一代平台在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面将实现强大的升级，能够应对物联网持续加速发展所提出的新要求和带来的新挑战。同时，芯科科技会继续与行业伙伴紧密合作，共同探索物联网应用场景，推动物联网技术在各个领域的广泛应用，促进产业升级和创新发展，创造更加智能化的未来。