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e络盟供应2500多种嵌入式开发套件和配件支持物联网系统开发

西西 作者:厂商供稿 2018-03-01 14:59 次阅读
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e络盟系列特色产品为用户的学习、创新开发和产品上市提供大力支持。

中国上海 - 2018 年3月1日:全球领先的电子元器件与开发服务分销商e 络盟日前宣布新增一系列最新嵌入式解决方案,其中包括来自Cypress、Xilinx 和 NXP等领先供应商的各种产品以及e络盟自身研发的独家开发套件系列,进一步扩充了其丰富的产品库存。

e络盟现可现货供应超过 2500 种嵌入式开发套件和配件,包括子板和模块、主平台开发套件、单板计算机和开发套件配件如适配器、电路架、外壳和传感器套件,均支持当日发货。

e络盟还与合作伙伴一同为客户提供独家开发套件,帮助他们开始使用新技术、缩短设计时间并加快产品上市。

e络盟的嵌入式解决方案优选产品包括:

1.Cypress PSoC 6 BLE 先锋套件:专为物联网系统开发而打造,为工程师提供了使用全新PSoC 6 MCU 开始下一代物联网设计的绝佳方式。PSoC 6 MCU 是物联网革新产品,兼具高性能和低功耗。 PSoC 6 同时具备这两种优势,还可提供下一代物联网设备所需的安全性 —— 所有这些都能通过著名的PSoC可编程结构获得。

2.Xilinx® All Programmable 器件:为设计人员提供灵活的系统实现途径。通过高级开发工具和素材库,工程师可以快速配置该器件的空白画布,生产出功能完全符合要求的产品,加快上市时间。通过在单个器件中整合多种功能,材料清单将大幅缩减,从而减少采购和制造成本。

3.Raspberry Pi 物联网学习套件:该套件是与 IBM 合作开发,可为制造商、硬件和软件开发人员以及想要开始学习物联网开发的学生提供端到端的学习解决方案。该套件围绕 Raspberry Pi3 和 Raspberry Pi Sense Hat 而构建,可与 IBM 的 Coursera 课程“物联网 (IoT) 开发人员指南”结合使用,以帮助用户学习物联网开发所需的技能、创建项目并将创新项目转化为商业应用。

e络盟全球半导体和 SBC品类负责人 Simon Meadmore 表示:“作为项目开发服务分销商,我们致力于为客户提供所需的支持,帮助他们将产品快速推向市场。为此,我们的方式之一是现货供应最新的嵌入式设备,并且全部支持当天发货,从而为处于各个阶段的设计工程师提供支持,无论他们是在学习、创新、优化产品,还是将产品推向市场。”

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