全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology,以下简称M31)于2024中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大会中,M31推出全系列车用硅智财解决方案,因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势,进一步推动高端车用芯片的发展。
M31发表的全系列车用硅智财解决方案,包括安全优化的基础硅智财平台如标准组件库、SRAM、特殊I/O与各类工艺节点的车规级高速接口,对于特殊应用需求进行专门设计。此外,M31致力于帮助客户优化产品开发周期,通过加速需求规格、设计、实现、集成、验证及SoC级功能安全配置流程,能够有效降低设计风险、加速认证,且符合 ISO体系的质量标准,满足新能源汽车在ADAS、座舱SoC等车用电子芯片应用中的多样化需求及严格的安全标准。此外,M31支持系统级验证及IP预符合性测试,确保交付的IP具备高可靠性和可集成性,为客户打造完整的解决方案。
M31总经理张原熏於會中表示:“随着新能源汽车市场的蓬勃发展,对高效能、低功耗车用芯片的需求迅速提升。通过我们完整的车用硅智财解决方案,助力客戶推动差异化技术平台的进步,在未来芯片应用市场创造更多可能性。”
M31技術支援服務處處長鄭順發於會中發表M31全系列車用矽智財解決方案
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5469文章
12740浏览量
376234 -
硅智财
+关注
关注
0文章
7浏览量
6561 -
车用芯片
+关注
关注
0文章
59浏览量
13247 -
车用电子
+关注
关注
1文章
14浏览量
9003 -
ICCAD
+关注
关注
0文章
87浏览量
6551
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
瓴芯电子携全系列车规芯片亮相2026北京车展
展示电动化、智能化、网联化前沿技术与创新成果。瓴芯电子科技 (无锡) 有限公司携全系列车规芯片产品重磅亮相, 向业界全面展示公司在汽车电子领域的核心技术与成熟量产方案。
黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案亮相2026北京车展
黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展,并带来产业链协同创新的丰硕成果,清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。
慧荣科技携全系列主控芯片及创新存储解决方案亮相CFMS MemoryS 2026
科技重磅展出了面向三大核心产品领域的全系列主控芯片及创新存储解决方案,全面展示了在AI浪潮下的深厚技术沉淀与前瞻布局。同时,慧荣科技总经理苟嘉章(Wallace C. Kou)先生受邀出席高峰论坛并发表了重要主题演讲。
中创新航至远电池船用系列产品亮相2026新加坡亚洲海事展
近日,2026新加坡亚洲海事展(APM)在新加坡举行。中创新航携「至远」电池船用系列产品重磅亮相,全面覆盖客渡船、货船、海工船及港作船舶等应用场景,系统展示电动船舶领域的整体解决方案能
泰晶科技携全系列高频石英晶体振荡器及创新解决方案亮相OFC 2026
领袖。作为国内领先的频控器件解决方案提供商,泰晶科技本次展会携适用于高速光模块、数据中心及通信基础设施的全系列高频(312.5MHz 和625MHz)石英晶体振荡器及创新解决方案精彩亮相
普冉股份携全系列产品与解决方案亮相AWE 2026
3月15日,为期四天的中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)在上海浦东圆满落幕。普冉股份携MCU、NOR Flash、EEPROM等全系列产品及电机控制、智能触控与HMI交互等全场景解决方案重磅亮相,与家电整机厂、
奇芯光电携全系列光子集成解决方案精彩亮相OFC 2026
OFC 2026已于3月17日至19日在美国洛杉矶圆满落幕。作为全球光通信领域的年度盛会,本次展会汇聚了行业前沿技术与创新力量。奇芯光电科技有限公司携自主可控的全系列光子集成解决方案精彩亮相,不仅
长光华芯携全系列光通信芯片产品亮相OFC 2026
作为国内高端激光芯片的领军者,长光华芯携覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片产品亮相,向全球展示了应对下一代数据中心与AI算力网络挑战的完整
因为有爱 所以温暖|天数智算银发伴侣解决方案,用AI守护最美夕阳红
用AI守护陪伴,用科技点亮夕阳。天数智算银发伴侣解决方案,愿与每一个家庭、每一位合作伙伴携手,让长者们老有所伴、老有所养、老有所乐、老有所安,共筑有温度、有智慧的养老新生态,让最美夕阳
行芯科技亮相ICCAD-Expo 2025
的领军企业,行芯科技深度参与其中,携全新升级的Glory Signoff一站式签核平台及全系列软件工具亮相,以自主可控、技术领先的签核解决方案,与业界同仁共探产业创新之路。
高云半导体22nm FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025
2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025集成电路发展论坛(成渝)暨第31届集成电路设计业展览会(ICCAD
展会回顾 | 普迪飞 ICCAD 2025 以AI驱动数据解决方案,赋能半导体产业升级
迪飞(PDFSolutions)携全系列核心产品亮相E104展位,凭借覆盖“设计验证-制造管控-供应链协同-安全保障”的全流程解决方案与端到端的技术闭环能力,吸引
新唐科技发布第四代Gerda系列车用HMI显示IC
新唐科技日本有限公司 (NTCJ) 将于 2025 年 5 月开始量产第四代 Gerda 系列车用HMI[1]显示IC,共三款型号(Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C)。
紫光国芯亮相上汽芯片技术展
近日,走进上汽“同芯协力,共筑辉煌”芯片技术展在上汽大乘用车3号楼1楼展览大厅成功举办。紫光国芯携全系列车规芯片产品亮相2025“走进上汽”芯片
M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
评论